封装信息
| 封装 | 引脚 QFN-FCMOD (VCQ) | 72 |
| 工作温度范围 (°C) -40 to 125 |
| 包装数量 | 包装 2,500 | LARGE T&R |
CSDM65295 的特性
- 顶部冷却 9mm x 10mm x 5mm LGA 封装，采用行业通用尺寸
- 集成电感器
- 高输出电流能力：
- 峰值电流：180A
- 连续电流：RMS：130A
- （取决于热边界条件）
- 工作 VIN 输入电压：4.5V 至 16V
- 工作 VDD 偏置：4.5V 至 5.5V
- 高频操作（高达 2MHz）
- 集成钳位电路，实现无雪崩运行
- 温度补偿双向电流检测，支持 电流 模式报告 (5µA/A)
- 体制动模式 (BB)
- 强制连续导通模式 (FCCM) 运行
- 绿色环保，符合 RoHS 标准但无豁免，且完全无铅
- 故障检测
- 高侧短路 (HSS)
- 故障保护
- 过热 (OT)
- 逐周期负向过流限制 (NOC)
- 过流保护 (OCP)
- 启动 UVLO
CSDM65295 的说明
CSDM65295x 系列器件是具备高峰值电流能力的两相智能功率级模块。本器件系列经过高度优化设计，适用于高功率、高密度同步降压转换器应用。此产品系列可将驱动器 IC 和功率 MOSFET 集成在一个无铅单片设计中，以完善功率级开关功能。封装中集成了 VIN 和 VDD 旁路电容器，以最大限度地减小环路电感并改善振铃。
这种组合可在小型工业标准 9mm × 10mm × 5mm 外形尺寸封装中提供高电流、高效率和高速开关功能。
CSDM65295x 集成了准确电流检测和温度检测功能，可简化系统设计并提高准确度。此功率级模块还包含逐周期电流限制、过温和短路保护功能，并且设计为与 TPS537xx 系列控制器兼容。