CSD97394Q4M

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CSD97394Q4M 同步降压 NexFET™ 功率级

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VDS (V) 30 Power loss (W) 2.2 Ploss current (A) 12 Configuration PowerStage ID - continuous drain current at TA=25°C (A) 20 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Features Ultra-low inductance package Rating Catalog
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VSON-CLIP (DPC) 8 15.75 mm² 4.5 x 3.5
  • 15A 电流时系统效率达 90%
  • 最大额定持续电流 20A,峰值 45A
  • 高频运行(高达 2MHz)
  • 高密度 – 3.5 × 4.5mm 小外形尺寸无引线封装 (SON) 尺寸
  • 超低电感封装
  • 系统已优化的印刷电路板 (PCB) 封装
  • 超低静态 (ULQ) 电流模式
  • 与 3.3V 和 5V 脉宽调制 (PWM) 信号兼容
  • 支持强制连续传导模式 (FCCM) 的二极管仿真模式
  • 输入电压高达 24V
  • 三态 PWM 输入
  • 集成引导加载二极管
  • 击穿保护
  • 符合 RoHS 绿色环保标准-无铅端子镀层
  • 无卤素

应用范围

  • 超级本/笔记本 DC/DC 转换器
  • 多相 Vcore 和 DDR 解决方案
  • 在网络互联、电信、和计算系统中的负载点同步降压

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  • 15A 电流时系统效率达 90%
  • 最大额定持续电流 20A,峰值 45A
  • 高频运行(高达 2MHz)
  • 高密度 – 3.5 × 4.5mm 小外形尺寸无引线封装 (SON) 尺寸
  • 超低电感封装
  • 系统已优化的印刷电路板 (PCB) 封装
  • 超低静态 (ULQ) 电流模式
  • 与 3.3V 和 5V 脉宽调制 (PWM) 信号兼容
  • 支持强制连续传导模式 (FCCM) 的二极管仿真模式
  • 输入电压高达 24V
  • 三态 PWM 输入
  • 集成引导加载二极管
  • 击穿保护
  • 符合 RoHS 绿色环保标准-无铅端子镀层
  • 无卤素

应用范围

  • 超级本/笔记本 DC/DC 转换器
  • 多相 Vcore 和 DDR 解决方案
  • 在网络互联、电信、和计算系统中的负载点同步降压

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CSD97394Q4M NexFET 功率级的设计经过高度优化,适用于针对高功率、高密度同步降压转换器。 这个产品集成了驱动器集成电路 (IC) 和 NexFET 技术来完善功率级开关功能。 此驱动器 IC 具有一个内置可选二极管仿真功能,此功能可启用断续传导模式 (DCM) 运行来提升轻负载效率。 此外,驱动器 IC 支持 ULQ 模式,此模式支持针对 Windows 8 的联网待机功能。借助于三态 PWM 输入,静态电流可减少至 130μA,并支持立即响应。 当 SKIP# 保持在三态时,电流可减少至 8µA(恢复切换通常需要 20µs)。 这个组合在小型 3.5 x 4.5mm 外形尺寸封装中实现具有高电流、高效和高速开关功能的器件。 此外,印刷电路板 (PCB) 封装已经过优化,可帮助减少设计时间并简化总体系统设计的完成。

CSD97394Q4M NexFET 功率级的设计经过高度优化,适用于针对高功率、高密度同步降压转换器。 这个产品集成了驱动器集成电路 (IC) 和 NexFET 技术来完善功率级开关功能。 此驱动器 IC 具有一个内置可选二极管仿真功能,此功能可启用断续传导模式 (DCM) 运行来提升轻负载效率。 此外,驱动器 IC 支持 ULQ 模式,此模式支持针对 Windows 8 的联网待机功能。借助于三态 PWM 输入,静态电流可减少至 130μA,并支持立即响应。 当 SKIP# 保持在三态时,电流可减少至 8µA(恢复切换通常需要 20µs)。 这个组合在小型 3.5 x 4.5mm 外形尺寸封装中实现具有高电流、高效和高速开关功能的器件。 此外,印刷电路板 (PCB) 封装已经过优化,可帮助减少设计时间并简化总体系统设计的完成。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 CSD97394Q4M 同步降压 NexFET 功率级 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2015年 2月 6日

设计和开发

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仿真模型

CSD97394Q4M PSpice Transient Model

SLPM274.ZIP (55 KB) - PSpice Model
仿真模型

CSD97394Q4M TINA-TI Reference Design

SLPM281.TSC (366 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

CSD97394Q4M TINA-TI Transient Spice Model

SLPM282.ZIP (50 KB) - TINA-TI Spice Model
封装 引脚 下载
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订购和质量

包含信息:
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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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