ZHCSD87 January   2015 CSD97394Q4M

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用范围
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Powering CSD97394Q4M And Gate Drivers
      2. 7.3.2 Undervoltage Lockout Protection (UVLO)
      3. 7.3.3 PWM Pin
      4. 7.3.4 SKIP# Pin
        1. 7.3.4.1 Zero Crossing (ZX) Operation
      5. 7.3.5 Integrated Boost-Switch
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Application Curves
    3. 8.3 System Example
      1. 8.3.1 Power Loss Curves
      2. 8.3.2 Safe Operating Curves (SOA)
      3. 8.3.3 Normalized Curves
        1. 8.3.3.1 Calculating Power Loss and SOA
          1. 8.3.3.1.1 Design Example
          2. 8.3.3.1.2 Calculating Power Loss
          3. 8.3.3.1.3 Calculating SOA Adjustments
  9. 9 Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
      1. 9.1.1 Recommended PCB Design Overview
      2. 9.1.2 Electrical Performance
    2. 9.2 Layout Example
    3. 9.3 Thermal Considerations
  10. 10器件和文档支持
    1. 10.1 商标
    2. 10.2 静电放电警告
    3. 10.3 术语表
  11. 11机械封装和可订购信息
    1. 11.1 机械制图
    2. 11.2 建议印刷电路板 (PCB) 焊盘图案
    3. 11.3 建议模板开口

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DPC|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 15A 电流时系统效率达 90%
  • 最大额定持续电流 20A，峰值 45A
  • 高频运行（高达 2MHz）
  • 高密度 – 3.5 × 4.5mm 小外形尺寸无引线封装 (SON) 尺寸
  • 超低电感封装
  • 系统已优化的印刷电路板 (PCB) 封装
  • 超低静态 (ULQ) 电流模式
  • 与 3.3V 和 5V 脉宽调制 (PWM) 信号兼容
  • 支持强制连续传导模式 (FCCM) 的二极管仿真模式
  • 输入电压高达 24V
  • 三态 PWM 输入
  • 集成引导加载二极管
  • 击穿保护
  • 符合 RoHS 绿色环保标准-无铅端子镀层
  • 无卤素

2 应用范围

  • 超级本/笔记本 DC/DC 转换器
  • 多相 Vcore 和 DDR 解决方案
  • 在网络互联、电信、和计算系统中的负载点同步降压

3 说明

CSD97394Q4M NexFET™ 功率级的设计经过高度优化，适用于针对高功率、高密度同步降压转换器。 这个产品集成了驱动器集成电路 (IC) 和 NexFET 技术来完善功率级开关功能。 此驱动器 IC 具有一个内置可选二极管仿真功能，此功能可启用断续传导模式 (DCM) 运行来提升轻负载效率。 此外，驱动器 IC 支持 ULQ 模式，此模式支持针对 Windows® 8 的联网待机功能。借助于三态 PWM 输入，静态电流可减少至 130μA，并支持立即响应。 当 SKIP# 保持在三态时，电流可减少至 8µA（恢复切换通常需要 20µs）。 这个组合在小型 3.5 x 4.5mm 外形尺寸封装中实现具有高电流、高效和高速开关功能的器件。 此外，印刷电路板 (PCB) 封装已经过优化，可帮助减少设计时间并简化总体系统设计的完成。

器件信息(1)

订货编号 封装 介质和数量
CSD97394Q4M SON 3.5mm x 4.5mm
塑料封装		 13 英寸卷带 2500
CSD97394Q4MT 7 英寸卷带 250
  1. 要了解所有可用封装，请见数据表末尾的可订购产品附录。

应用图表

CSD97394Q4M Applications_Diagram.gif

典型功率级效率与功率损耗

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