CSD95485RWJT

不推荐用于新设计

采用业界通用封装的 75A NexFET™ 同步降压智能功率级 | RWJ | 41 | -55 to 150

不推荐用于新设计 可提供定制卷带
  • 库存:
    限制: 此限制是为了保护样片库存以支持客户设计评估阶段使用,将会在库存充裕时取消此限制。
缺货
Not available

定价

数量 价格
—
—
—
+

其他包装数量 | 包装选项 这些产品完全相同,仅包装类型不同

CSD95485RWJ 不推荐用于新设计 可提供定制卷带
包装数量 | 包装 2,500 | LARGE T&R
库存
缺货
Not available
数量 | 价格 1ku | — — — +
限制: 此限制是为了保护样片库存以支持客户设计评估阶段使用,将会在库存充裕时取消此限制。
缺货
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质量信息

等级 Catalog
REACH Affected
引脚镀层/焊球材料 NiPdAu | Sn
MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-2-260C-1 YEAR
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
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更多制造信息

包含信息:

  • 制造厂地点
  • 封装厂地点
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出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:EAR99

更多 CSD95485RWJ 信息

封装信息

封装 | 引脚 VQFN-CLIP (RWJ) | 41
工作温度范围 (°C) -55 to 150
包装数量 | 包装 250 | SMALL T&R

CSD95485RWJ 的特性

  • 具有 75A 持续工作电流能力
  • 30A 电流下系统效率超过 95%
  • 工作频率高(高达 1.25MHz)
  • 二极管仿真功能
  • 温度补偿双向电流感应
  • 模拟温度输出
  • 故障监控
  • 兼容 3.3V 和 5V PWM 信号
  • 三态 PWM 输入
  • 集成自举开关
  • 用于击穿保护的经优化死区时间
  • 高密度 5mm × 6mm QFN 封装
  • 超低电感封装
  • 系统已优化的 PCB 空间占用
  • 耐热增强型顶部散热
  • 符合 RoHS 标准 – 无铅端子镀层
  • 无卤素

CSD95485RWJ 的说明

CSD95485RWJ NexFET™功率级是经过高度优化的设计,用于高功率、高功率密度场合的同步降压转换器。这款产品集成了驱动器 IC 和功率 MOSFET 来完善功率级开关功能。该组合采用 5mm × 6mm 小型封装,可实现高电流、高效率以及高速切换功能。它还集成了准确电流检测和温度感测功能,以简化系统设计并提高准确度。此外,PCB 封装已经过优化,可帮助减少设计时间并简化总体系统设计。

  • 库存:
    限制: 此限制是为了保护样片库存以支持客户设计评估阶段使用,将会在库存充裕时取消此限制。
缺货
Not available

定价

数量 价格
—
—
—
+

其他包装数量 | 包装选项 这些产品完全相同,仅包装类型不同

CSD95485RWJ 不推荐用于新设计 可提供定制卷带
包装数量 | 包装 2,500 | LARGE T&R
库存
缺货
Not available
数量 | 价格 1ku | — — — +
限制: 此限制是为了保护样片库存以支持客户设计评估阶段使用,将会在库存充裕时取消此限制。
缺货
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包装类型

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装或托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

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