CSD95372AQ5M
- 60A 持续运行电流能力
- 30A 电流下 92.4% 的系统效率
- 电流 30A 时 3.3W 的超低功率损耗
- 高频运行(高达 2MHz)
- 高密度 - 小外形尺寸无引线 (SON) 5mm x 6mm 封装
- 超低电感封装
- 系统已优化的印刷电路板 (PCB) 封装
- 与 3.3V 和 5V 脉宽调制 (PWM) 信号兼容
- 支持强制连续传导模式 (FCCM) 的二极管仿真模式
- 模拟温度输出
- 输入电压高达 16V
- 三态 PWM 输入
- 集成自举开关
- 用于击穿保护的经优化死区时间
- 符合 RoHS 环保标准 – 无铅引脚镀层
- 无卤素
应用范围
- 多相位同步降压转换器
- 高频应用
- 高电流、低占空比应用
- 负载点直流到直流转换器
- 内存和图形卡
- 针对
内核电压 (V-Core) 同步降压转换器的台式机和服务器 VR11.x 和 VR12.x
All trademarks are the property of their respective owners.
CSD95372AQ5M NexFET 功率级的设计针对高功率、高密度同步降压转换器中的使用进行了高度优化。 这个产品集成了驱动器集成电路 (IC) 和 NexFET 技术来完善功率级开关功能。 此驱动器 IC 具有一个内置可选二极管仿真功能,此功能可启用断续传导模式 (DCM) 运行来提升轻负载效率。 这个组合在小型 5mm x 6mm 外形尺寸封装中提供高电流、高效和高速开关功能。 它还集成了温度感测功能以简化系统设计并提高准确度。 此外,PCB 封装已经过优化,可帮助减少设计时间并简化总体系统设计的完成。
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 1 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | CSD95372AQ5M 同步降压 NexFET 功率级 数据表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2015年 7月 21日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
封装 | 引脚 | 下载 |
---|---|---|
LSON-CLIP (DQP) | 12 | 查看选项 |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。