CD4052B
- 各种数字和模拟信号电平:
- 数字:3V 至 20V
- 模拟:≤ 20VP-P
- 在 VDD – VEE = 18V 时的 15VP-P 信号输入范围内,具有 125Ω(典型值)的低导通电阻
- 在 VDD – VEE = 18V、通道漏电流为 ±10pA(典型值)时,具有高关断电阻
- 适用于 3V 至 20V(VDD – VSS = 3V 至 20V)数字寻址信号的逻辑电平转换功能,可将模拟信号切换至与 20VP-P (VDD – VEE = 20V) 相匹配的开关特性,VDD – VEE = 15V 时,rON = 5Ω(典型值),在所有数字控制输入和电源条件下,具有极低的静态功率损耗,在 VDD – VSS = VDD – VEE = 10V 时,功率损耗为 0.2µW(典型值)
- 二进制地址片上解码
- 5V、10V 和 15V 参数额定值
- 针对 20V 下的静态电流进行了 100% 测试
- 在整个封装温度范围内,18V 时的最大输入电流为 1µA,18V 和 25°C 时为 100nA
- 先断后合开关消除了通道重叠
CD405xB 模拟多路复用器和多路信号分离器是数字控制的模拟开关,具有低接通阻抗和极低的关断漏电流。这些多路复用器电路在整个 VDD – VSS 和 VDD – VEE 电源电压范围内,消耗的静态功率极低,而不受控制信号的逻辑状态影响。
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设计和开发
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接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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PDIP (N) | 16 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
SOP (NS) | 16 | Ultra Librarian |
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