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TMUX4052 正在供货 具有 1.8V 逻辑兼容逻辑的 +/-12V、4:1、2 通道多路复用器 24-V mux with 1.8-V logic and smaller package options

产品详情

Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 3.3, 5, 12, 16, 20 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-2.5, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 125 CON (typ) (pF) 18 ON-state leakage current (max) (µA) 0.3 Supply current (typ) (µA) 0.04 Bandwidth (MHz) 25 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 10 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 20 Supply voltage (max) (V) 20 Negative rail supply voltage (max) (V) 0
Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 3.3, 5, 12, 16, 20 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-2.5, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 125 CON (typ) (pF) 18 ON-state leakage current (max) (µA) 0.3 Supply current (typ) (µA) 0.04 Bandwidth (MHz) 25 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 10 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 20 Supply voltage (max) (V) 20 Negative rail supply voltage (max) (V) 0
PDIP (N) 16 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SOP (NS) 16 79.56 mm² 10.2 x 7.8 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4
  • 各种数字和模拟信号电平:
    • 数字:3V 至 20V
    • 模拟:≤ 20VP-P
  • 在 VDD – VEE = 18V 时的 15VP-P 信号输入范围内,具有 125Ω(典型值)的低导通电阻
  • 在 VDD – VEE = 18V、通道漏电流为 ±10pA(典型值)时,具有高关断电阻
  • 适用于 3V 至 20V(VDD – VSS = 3V 至 20V)数字寻址信号的逻辑电平转换功能,可将模拟信号切换至与 20VP-P (VDD – VEE = 20V) 相匹配的开关特性,VDD – VEE = 15V 时,rON = 5Ω(典型值),在所有数字控制输入和电源条件下,具有极低的静态功率损耗,在 VDD – VSS = VDD – VEE = 10V 时,功率损耗为 0.2µW(典型值)
  • 二进制地址片上解码
  • 5V、10V 和 15V 参数额定值
  • 针对 20V 下的静态电流进行了 100% 测试
  • 在整个封装温度范围内,18V 时的最大输入电流为 1µA,18V 和 25°C 时为 100nA
  • 先断后合开关消除了通道重叠
  • 各种数字和模拟信号电平:
    • 数字:3V 至 20V
    • 模拟:≤ 20VP-P
  • 在 VDD – VEE = 18V 时的 15VP-P 信号输入范围内,具有 125Ω(典型值)的低导通电阻
  • 在 VDD – VEE = 18V、通道漏电流为 ±10pA(典型值)时,具有高关断电阻
  • 适用于 3V 至 20V(VDD – VSS = 3V 至 20V)数字寻址信号的逻辑电平转换功能,可将模拟信号切换至与 20VP-P (VDD – VEE = 20V) 相匹配的开关特性,VDD – VEE = 15V 时,rON = 5Ω(典型值),在所有数字控制输入和电源条件下,具有极低的静态功率损耗,在 VDD – VSS = VDD – VEE = 10V 时,功率损耗为 0.2µW(典型值)
  • 二进制地址片上解码
  • 5V、10V 和 15V 参数额定值
  • 针对 20V 下的静态电流进行了 100% 测试
  • 在整个封装温度范围内,18V 时的最大输入电流为 1µA,18V 和 25°C 时为 100nA
  • 先断后合开关消除了通道重叠

CD405xB 模拟多路复用器和多路信号分离器是数字控制的模拟开关,具有低接通阻抗和极低的关断漏电流。这些多路复用器电路在整个 VDD – VSS 和 VDD – VEE 电源电压范围内,消耗的静态功率极低,而不受控制信号的逻辑状态影响。

CD405xB 模拟多路复用器和多路信号分离器是数字控制的模拟开关,具有低接通阻抗和极低的关断漏电流。这些多路复用器电路在整个 VDD – VSS 和 VDD – VEE 电源电压范围内,消耗的静态功率极低,而不受控制信号的逻辑状态影响。

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应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用户指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
应用手册 Understanding Buffered and Unbuffered CD4xxxB Series Device Characteristics 2001年 12月 3日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
PDIP (N) 16 Ultra Librarian
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SOP (NS) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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