324-pin (ZCZ) package image

AM263P2ACOLFZCZR 正在供货

采用 Opti-flash 技术、具有实时控制且频率高达 400MHz 的双核 Arm®Cortex®-R5F MCU

正在供货 可提供定制卷带
等同于: AM263P2ACOLFZCZR.B 该器件型号与上面所列的器件型号相同。您只能订购上述器件型号的对应数量。

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质量信息

等级 Catalog
RoHS
REACH
MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-3-260C-168 HR
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

  • RoHS
  • REACH
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  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
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出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:5A992C

封装信息

封装 | 引脚 NFBGA (ZCZ) | 324
工作温度范围 (°C) -40 to 125
包装数量 | 包装 1,000 | LARGE T&R

AM263P2 的特性

处理器内核:

  • 单核、双核和四核 Arm Cortex-R5F MCU,每个内核运行频率高达 400MHz
    • 16KB 指令高速缓存,每个 CPU 内核具有 64 位 ECC
    • 16KB 数据高速缓存,每个 CPU 内核具有 32 位 ECC
    • 每个 CPU 内核有 x256 集成 VIM
    • 256KB 紧耦合存储器 (TCM),每个 CPU 内核集群具有 32 位 ECC
    • 支持锁步或双核模式的集群
  • 用于加速三角函数的三角函数加速器 (TMU)
    • 多达 4x,每个 R5F MCU 内核一个

存储器:

  • 1 个采用 OptiFlash 存储器技术且具有就地执行 (XIP) 支持的闪存子系统
    • 1 个八路串行外设接口 (OSPI),高达 133MHz SDR 和 DDR
    • AM263P 封装内闪存 (ZCZ_F) 型号包括 8MB OSPI 闪存
  • 3MB 片上 RAM (OCSRAM)
    • 6 组 x 512KB
    • ECC 错误保护
    • 内部 DMA 引擎支持
    • 用于外部存储器的远程 L2 高速缓存,软件可编程,每个 CPU 内核高达 128KB

片上系统 (SoC) 服务和架构:

  • 1 个 EDMA,支持数据移动功能
    • 2 个传输控制器 (TPTC)
    • 1 个通道控制器 (TPCC)
  • 支持从以下接口启动器件:
    • UART(主/备)
    • QSPI NOR 闪存 (4S/1S)(主)
    • OSPI NOR 闪存(8S 50MHz SDR Mode0,8S 25MHz DDR XSPI)(主要)
  • 处理器间通信模块
    • 用于同步多核上运行的进程的自旋锁模块
    • 通过 CTRLMMR 寄存器实现的 MAILBOX 功能
  • 通过时间同步和比较事件中断路由器支持中央平台时间同步 (CPTS)
  • 计时器模块:
    • 4 个窗口化看门狗计时器 (WWDT)
    • 8 个实时中断 (RTI) 计时器

通用连接:

  • 6 个通用异步接收器/发送器 (UART)
  • 8 个串行外设接口 (SPI) 控制器
  • 5 个本地互联网络 (LIN) 端口
  • 4 个内部集成电路 (I2C) 端口
  • 8 个支持 CAN-FD 的模块化控制器局域网 (MCAN) 模块
  • 4 个快速串行接口发送器 (FSITX)
  • 4 个快速串行接口接收器 (FSIRX)
  • 多达 139 个通用 I/O (GPIO) 引脚

传感和驱动:

  • 实时控制子系统 (CONTROLSS)
  • 灵活的输入/输出交叉开关 (XBAR)
  • 5 个 12 位模数转换器 (ADC)
    • 6 输入 SAR ADC,高达 4MSPS
      • 6 个单端通道或
      • 3 个差分通道
    • 高度可配置的 ADC 数字逻辑
      • XBAR 转换启动 (SOC) 触发
      • 用户定义的采样保持 (S+H)
      • 灵活的后处理块 (PPB)
  • 1 个旋转变压器子系统(ZCZ-S 和 ZCZ-F 封装),此封装具有:
    • 2 个旋变数字转换器 (RDC) 或
    • 2 个 12 位 ADC 也可用于通用用途
      • 4 输入 SAR ADC,高达 3MSPS
        • 4 个单端通道或
        • 2 个差分通道
  • 带 A 类可编程 DAC 基准的 10 个模拟比较器 (CMPSSA)
  • 带 B 类可编程 DAC 基准的 10 个模拟比较器 (CMPSSB)
  • 1 个 12 位数模转换器 (DAC)
  • 32 个脉宽调制 (EPWM) 模块
    • 单或双 PWM 通道
    • 高级 PWM 配置
    • 扩展的 HRPWM 时间分辨率
  • 16 个增强型捕捉 (ECAP) 模块
  • 3 个增强型正交编码器脉冲 (EQEP) 模块
  • 2 个 4 通道 Σ-Δ 滤波器模块 (SDFM)
  • 额外的信号多路复用交叉开关 (XBAR)

工业连接:

  • 可编程实时单元 - 工业用通信子系统 (PRU-ICSS)
    • 双核可编程实时单元子系统 (PRU0/PRU1)
      • 确定性硬件
      • 动态固件
    • 每个 PRU 具有 20 通道增强型输入 (eGPI)
    • 每个 PRU 具有 20 通道增强型输出 (eGPO)
    • 嵌入式外设和存储器
      • 1 个 UART、1 个 ECAP、1 个 MDIO、1 个 IEP
      • 1 个 32KB 共享通用 RAM
      • 2 个 8KB 共享数据 RAM
      • 每个 PRU 1 个 16KB IRAM
      • 暂存器 (SPAD)、MAC/CRC
    • 数字编码器和 Σ-Δ 控制环路
    • PRU-ICSS 支持高级工业协议,包括:
      • EtherCAT、Ethernet/IP™、
      • PROFINET、IO-Link,可供订购
    • 专用中断控制器 (INTC)
    • 动态 CONTROLSS XBAR 集成

高速接口:

  • 集成 3 端口千兆位以太网交换机 (CPSW) 支持最多两个外部端口
    • MII (10/100)、RMII (10/100) 或 RGMII (10/100/1000)
    • IEEE 1588(2008 附件 D、E 和 F)及 802.1AS PTP
    • 第 45 条 MDIO PHY 管理规范
    • 512 个基于 ALE 引擎的数据包分类器
    • 基于优先级的流量控制,数据包大小高达 2KB
    • 四个 CPU 硬件中断节奏
    • 硬件中的 IP/UDP/TCP 校验和卸载

安全性:

  • 支持 Auto SHE 1.1/EVITA 的硬件安全模块 (HSM)
    • 基于 Arm Cortex-M4F 的专用安全控制器
    • 隔离式和安全 RAM
    • 计时器、WWDT、RTC 和中断控制器等外设
    • 与安全相关的外设,如 CRC、ESM、PBIST
  • 安全启动支持
    • 器件接管保护
    • 硬件强制信任根 (RoT)
      • 支持两组 RoT 密钥
    • 支持经认证的引导
      • 加密引导支持
    • 软件防回滚保护
  • 调试安全
    • 仅在通过加密身份验证后才能安全调试器件
    • 支持永久调试/JTAG 禁用
  • 器件 ID 和密钥管理
    • 唯一 ID (SoC ID)
    • 支持 OTP 存储器 (FUSEROM)
  • 广泛的防火墙支持
    • 各种接口上的系统存储器保护单元 (MPU)
  • 加解密加速
    • 支持 DMA 的加解密内核
    • AES - 128/192/256 位密钥大小
    • SHA2 - 256/384/512 位支持
    • 具有伪真随机数生成器 (TRNG) 的确定性随机位生成器 (DRBG)
    • 用于协助 RSA/Elliptic 曲线加密 (ECC) 处理的公钥加速器 (PKA)

功能安全:

  • 支持设计具有功能安全要求的系统
    • 具有指定 SAFETY_ERRORn 引脚的错误信令模块 (ESM)
    • 计算临界存储器具有 ECC 或奇偶校验
    • 4 个双时钟比较器 (DCC)
    • 3 个自检控制器 (STC)
    • CPU 和片上 RAM 的可编程内置自检 (PBIST) 和故障注入
    • 运行时内部诊断模块,包括电压、温度和时钟监控,窗口式看门狗计时器,用于存储器完整性检查的 CRC 引擎
  • 以符合功能安全标准为目标 [工业]
    • 专为功能安全应用开发
    • 可提供用于 IEC 61508 功能安全系统设计的文档
    • 以系统能力达到 SIL-3 级为目标
    • 以硬件完整性达到 SIL-3 级为目标
    • 安全相关认证
      • 计划通过 IEC 61508 认证
  • 以符合功能安全标准为目标 [汽车]
    • 专为功能安全应用开发
    • 可提供用于 ISO 26262 功能安全系统设计的文档
    • 以系统功能达到 ASIL-D 级为目标
    • 以硬件完整性达到 ASIL-D 级为目标
    • 安全相关认证
      • 计划通过 ISO 26262 认证

数据存储

  • 1 个 4 位多媒体卡/安全数字 (MMC/SD) 接口

电源管理

  • 推荐的 TPS653860-Q1 电源管理 IC (PMIC)
    • 专为满足器件电源要求而设计的配套 PMIC
    • 灵活的映射和出厂编程配置,支持多种不同的用例

技术/封装:

  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
  • 45nm 技术
  • ZCZ 封装
    • 兼容 AM263x (ZCZ-C)
      • 与 AM263x 引脚对引脚兼容选项
    • AM263Px 旋转变压器 (ZCZ-S)
      • 添加了新的旋转变压器子系统功能
    • 具有封装内闪存的 AM263Px 旋转变压器 (ZCZ-F)
      • 封装中包含 1 个内部连接的器件 64Mb ISSI IS25LX064-JWLA3 OSPI 闪存器件;高达 133MHz 的 SDR 和 DDR
    • 324 引脚 NFBGA
    • 15.0mm x 15.0mm
    • 0.8mm 间距

AM263P2 的说明

AM263Px Sitara™ Arm® 微控制器旨在满足下一代工业和汽车嵌入式产品复杂的实时处理需求。AM263Px MCU 系列包含多个具有多达四个 400MHz Arm® Cortex®-R5F 内核的引脚对引脚兼容器件。可选择将 Arm® R5F 子系统编程为在锁步或双核模式下运行,从而实现多种功能安全配置。工业通信子系统 (PRU-ICSS) 支持集成工业以太网通信协议(例如 PROFINET®、Ethernet/IP®、EtherCAT® 以及多个其他协议)、标准以太网连接和自定义 I/O 接口。该系列面向使用高级模拟感应和数字驱动模块的未来电机控制和数字电源应用而设计。

多个 R5F 内核排列成具有 256KB 共享紧耦合存储器 (TCM) 和 3MB 共享 SRAM 的集群子系统,显著降低了对外部存储器的需求。片上存储器、外设和互联中包含广泛的 ECC,增强了可靠性。由硬件安全管理器 (HSM) 管理的粒度防火墙支持开发人员满足严格的安全敏感型系统设计要求。AM263Px 器件还提供加解密加速和安全启动功能。

TI 为 AM263Px 系列微控制器提供了一整套微控制器软件和开发工具。

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包装类型

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

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