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质量、可靠性和封装数据下载

AM263P2ACOLFZCZR 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
REACH Yes
器件标识 AM263P, 867, 2ACOLFZCZ
铅涂层/焊球材料 —
MSL 等级/回流焊峰 Level-3-260C-168 HR

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
5.102x108 1.96 55 60 0.7 130 1000 4676 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Aluminum and Its Alloys
Aluminum
7429-90-5
0.000007
0.000310
3
0.000001
0
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
2.142321
94.964784
949648
0.349375
3494
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.00002
0.000887
9
0.000003
0
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000245
0.010860
109
0.000040
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.023937
1.061079
10611
0.003904
39
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.089355
3.960928
39609
0.014572
146
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000026
0.001153
12
0.000004
0
Sub-total
— —
2.255911
100
1000000
0.367899
3679
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
10.875463
81.999998
820000
1.773596
17736
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
2.387297
18.000002
180000
0.389326
3893
Sub-total
— —
13.262760
100
1000000
2.162922
21629
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Aluminum Nitride
24304-00-5
2.673585
1.000000
10000
0.436015
4360
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
226.80025
84.830000
848300
36.987118
369871
Other Nonferrous Metals and Alloys
Metal Oxide
Trade Secret
2.940944
1.100000
11000
0.479616
4796
Other Organic Materials
Bromine
7726-95-6
0.053472
0.020000
200
0.008720
87
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.802076
0.300000
3000
0.130804
1308
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.053472
0.020000
200
0.008720
87
Other Plastics and Rubber
Silicone
218163-11-2
2.138868
0.800000
8000
0.348812
3488
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
31.895874
11.930000
119300
5.201654
52017
Sub-total
— —
267.358541
100
1000000
43.601459
436015
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
41.681497
100.000000
1000000
6.797516
67975
Sub-total
— —
41.681497
100
1000000
6.797516
67975
Solder Ball
Aluminum and Its Alloys
Aluminum
7429-90-5
0.001572
0.001000
10
0.000256
3
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.786092
0.500000
5000
0.128198
1282
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.031444
0.020000
200
0.005128
51
Other Nonferrous Metals and Alloys
Antimony
7440-36-0
0.078609
0.050000
500
0.012820
128
Other Nonferrous Metals and Alloys
Arsenic
7440-38-2
0.047166
0.030000
300
0.007692
77
Other Nonferrous Metals and Alloys
Bismuth
7440-69-9
0.047166
0.030000
300
0.007692
77
Other Nonferrous Metals and Alloys
Cadmium
7440-43-9
0.003144
0.002000
20
0.000513
5
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
151.505117
96.366000
963660
24.707810
247078
Precious Metals
Silver
7440-22-4
4.716553
3.000000
30000
0.769187
7692
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.001572
0.001000
10
0.000256
3
Sub-total
— —
157.218435
100
1000000
25.639552
256396
Substrate
Ceramics / Glass
Woven Glass Fiber
65997-17-3
11.456324
8.718000
87180
1.868324
18683
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
72.811653
55.408000
554080
11.874295
118743
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
6.994954
5.323000
53230
1.140754
11408
Not Categorized
Proprietary Filler
—
0.952723
0.725000
7250
0.155372
1554
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
11.456324
8.718000
87180
1.868324
18683
Other Nonferrous Metals and Alloys
Barium Sulfate
7727-43-7
7.289313
5.547000
55470
1.188758
11888
Other Plastics and Rubber
Amine
24304-00-5
0.111699
0.085000
850
0.018216
182
Other Plastics and Rubber
Phthalocyanine Blue
147-14-8
0.056506
0.043000
430
0.009215
92
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.682018
0.519000
5190
0.111225
1112
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
19.598487
14.914000
149140
3.196167
31962
Sub-total
— —
131.410001
100
1000000
21.430652
214307
Total
— —
613.187145
— —
100
1000000

认证摘要

未找到结果

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
45nm CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1309 14030 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
BGA Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2623 66553 Pass
BGA High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2483 84171 Pass
BGA Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6951 168117 Pass
BGA Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 3686 117050 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。