产品详情

Sample rate (max) (Msps) 1800, 3600 Resolution (bps) 12 Number of input channels 1, 2 Interface type Parallel LVDS Analog input BW (MHz) 2700 Features Ultra High Speed Rating Catalog Peak-to-peak input voltage range (V) 0.8 Power consumption (typ) (mW) 4400 Architecture Folding Interpolating SNR (dB) 58.6 ENOB (bit) 9.3 SFDR (dB) 71.7 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input buffer Yes
Sample rate (max) (Msps) 1800, 3600 Resolution (bps) 12 Number of input channels 1, 2 Interface type Parallel LVDS Analog input BW (MHz) 2700 Features Ultra High Speed Rating Catalog Peak-to-peak input voltage range (V) 0.8 Power consumption (typ) (mW) 4400 Architecture Folding Interpolating SNR (dB) 58.6 ENOB (bit) 9.3 SFDR (dB) 71.7 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input buffer Yes
PBGA (NXA) 292 729 mm² 27 x 27
  • Excellent Noise and Linearity Up to and Above fIN = 2.7 GHz
  • Configurable to Either 3.6 GSPS Interleaved or 1800 MSPS Dual ADC
  • New DESCLKIQ Mode for High Bandwidth, High Sampling Rate Apps
  • Pin-Compatible with ADC1xD1x00, ADC12Dx00RF
  • AutoSync Feature for Multi-Chip Synchronization
  • Internally Terminated, Buffered, Differential Analog Inputs
  • Interleaved Timing Automatic and Manual Skew Adjust
  • Test Patterns at Output for System Debug
  • Time Stamp Feature to Capture External Trigger
  • Programmable Gain, Offset, and tAD Adjust
  • 1:1 Non-Demuxed or 1:2 Demuxed LVDS Outputs
  • Key Specifications
    • Resolution: 12 Bits
    • Interleaved 3.6 GSPS ADC (all typical)
      • IMD3 (Fin = 2.7GHz at -13dBFS) –62 dBc
      • IMD3 (Fin = 2.7GHz at -16dBFS) –64 dBc
      • Noise Floor Density -155.0 dBm/Hz
      • Power 4.29 W
    • Dual 1800 MSPS ADC, Fin = 498 MHz
      • ENOB 9.3 Bits (typ)
      • SNR 58.1 dB (typ)
      • SFDR 71.7 dBc (typ)
      • Power per Channel 2.15 W (typ)
  • Excellent Noise and Linearity Up to and Above fIN = 2.7 GHz
  • Configurable to Either 3.6 GSPS Interleaved or 1800 MSPS Dual ADC
  • New DESCLKIQ Mode for High Bandwidth, High Sampling Rate Apps
  • Pin-Compatible with ADC1xD1x00, ADC12Dx00RF
  • AutoSync Feature for Multi-Chip Synchronization
  • Internally Terminated, Buffered, Differential Analog Inputs
  • Interleaved Timing Automatic and Manual Skew Adjust
  • Test Patterns at Output for System Debug
  • Time Stamp Feature to Capture External Trigger
  • Programmable Gain, Offset, and tAD Adjust
  • 1:1 Non-Demuxed or 1:2 Demuxed LVDS Outputs
  • Key Specifications
    • Resolution: 12 Bits
    • Interleaved 3.6 GSPS ADC (all typical)
      • IMD3 (Fin = 2.7GHz at -13dBFS) –62 dBc
      • IMD3 (Fin = 2.7GHz at -16dBFS) –64 dBc
      • Noise Floor Density -155.0 dBm/Hz
      • Power 4.29 W
    • Dual 1800 MSPS ADC, Fin = 498 MHz
      • ENOB 9.3 Bits (typ)
      • SNR 58.1 dB (typ)
      • SFDR 71.7 dBc (typ)
      • Power per Channel 2.15 W (typ)

The 12-bit 1.8 GSPS ADC12D1800RF is an RF-sampling GSPS ADC that can directly sample input frequencies up to and above 2.7 GHz. The ADC12D1800RF augments the very large Nyquist zone of TI’s GSPS ADCs with excellent noise and linearity performance at RF frequencies, extending its usable range beyond the 3rd Nyquist zone.

The ADC12D1800RF provides a flexible LVDS interface which has multiple SPI programmable options to facilitate board design and FPGA/ASIC data capture. The LVDS outputs are compatible with IEEE 1596.3-1996 and supports programmable common mode voltage. The product is packaged in a lead-free 292-ball thermally enhanced BGA package over the rated industrial temperature range of –40°C to +85°C.

The 12-bit 1.8 GSPS ADC12D1800RF is an RF-sampling GSPS ADC that can directly sample input frequencies up to and above 2.7 GHz. The ADC12D1800RF augments the very large Nyquist zone of TI’s GSPS ADCs with excellent noise and linearity performance at RF frequencies, extending its usable range beyond the 3rd Nyquist zone.

The ADC12D1800RF provides a flexible LVDS interface which has multiple SPI programmable options to facilitate board design and FPGA/ASIC data capture. The LVDS outputs are compatible with IEEE 1596.3-1996 and supports programmable common mode voltage. The product is packaged in a lead-free 292-ball thermally enhanced BGA package over the rated industrial temperature range of –40°C to +85°C.

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* 数据表 ADC12D1800RF 12-Bit, Single 3.6 GSPS RF Sampling ADC 数据表 (Rev. J) PDF | HTML 2014年 11月 11日
应用手册 AN-2132 Synchronizing Multiple GSPS ADCs in a System: The AutoSync Feature (Rev. G) 2017年 2月 3日
应用手册 Wide Bandwidth Receiver Implementation by Interleaving Two Giga-Sampling ADCs 2015年 12月 7日
应用手册 Signal Chain Noise Figure Analysis 2014年 10月 29日
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应用手册 Maximizing SFDR Performance in the GSPS ADC: Spur Sources and Methods of Mitigat 2013年 12月 9日
应用手册 AN-2128 ADC1xD1x00 Pin Compatibility (Rev. C) 2013年 5月 1日
用户指南 Schematic and Layout Recommendations for the GSPS ADC 2013年 4月 29日
应用手册 AN-2177 Using the LMH6554 as a ADC Driver (Rev. A) 2013年 4月 26日
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产品概述 ADC12Dxx00RF Direct RF-Sampling ADC Family 2012年 5月 16日
设计指南 适用于 Xilinx FPGA 的模拟器件 解决方案指南 2012年 4月 24日
用户指南 12-Bit, Dual 1.6/1.8 GSPS or Single 3.2/3.6 GSPS A/D Converter Ref Bd User Guide 2012年 1月 25日

设计和开发

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评估板

ADC-LD-BB — ADC 低失真不平衡变压器板

One ADC-LD-BB board is included in the hardware kit with the GSPS analog-to-digital converter (ADC) reference boards. Since the analog inputs to the ADC1xDxx00RB are differential and most signal sources are single ended, these balun boards are generally used to achieve (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
支持软件

WAVEVISION5 WaveVision 5 Software

WaveVision 5 software is part of the WaveVision evaluation system that also includes WaveVision 5 Data Capture Board. The WaveVision 5 system is an easy-to-use data acquisition and analysis tool, designed to help users evaluate Texas Instruments' Signal Path solutions.

While WaveVision 5 software (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
高速 ADC (≥10MSPS)
ADC08D1020 8 位、双路 1.0GSPS 或单路 2.0GSPS 模数转换器 (ADC) ADC08D1520 8 位、双路 1.5GSPS 或单路 3.0GSPS 模数转换器 (ADC) ADC10D1000 10 位、双通道 1.0GSPS 或单路 2.0GSPS 模数转换器 (ADC) ADC10D1500 10 位、双通道 1.5GSPS 或单通道 3.0GSPS 模数转换器 (ADC) ADC10DV200 双通道、10 位、200MSPS 模数转换器 (ADC) ADC12D1000 12 位、双通道 1.0GSPS 或单通道 2.0GSPS 模数转换器 (ADC) ADC12D1000RF 12 位、双通道 1.0GSPS 或单通道 2.0GSPS 射频采样模数转换器 (ADC) ADC12D1600 12 位、双通道 1.6GSPS 或单通道 3.2GSPS 模数转换器 (ADC) ADC12D1600RF 12 位双通道 1.6GSPS 或单通道 3.2GSPS 射频采样模数转换器 (ADC) ADC12D1800 12 位、双通道 1.8GSPS 或单通道 3.6GSPS 模数转换器 (ADC) ADC12D1800RF 12 位、双通道 1.8GSPS 或单通道 3.6GSPS、射频采样模数转换器 (ADC) ADC12D500RF 12 位、双通道 500MSPS 或单通道 1.0GSPS 射频采样模数转换器 (ADC) ADC12D800RF 12 位、双通道 800MSPS 或单通道 1.6GSPS 射频采样模数转换器 (ADC) ADC14DC080 双通道、14 位、80MSPS、1.0GHz 输入带宽模数转换器 (ADC) ADC16DV160 双通道、16 位、160MSPS 模数转换器 (ADC) ADC16V130 16 位、130MSPS 模数转换器 (ADC)
硬件开发
评估板
ADC08D1520RB ADC08D1520RB:低功耗、8 位、双路 1.5 GSPS 或单路 3.0 GSPS 模数转换器参考板 ADC12D1600RB 12 位双路 1.6/1.8 GSPS 或单路 3.2/3.6 GSPS A/D 转换器参考板 ADC16DV160HFEB ADC16DV160HFEB 评估板 LM98640CVAL 具有 LVDS 输出的双通道、14 位、40 MSPS 模拟前端 WAVEVSN-BRD-5.1 WaveVision 5 数据捕获板(5.1 版)
软件
应用软件和框架
WAVEVISION5 Data Acquisition and Analysis Software
仿真模型

ADC12D1000 IBIS Model

SNAM014.ZIP (41 KB) - IBIS Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
参考设计

TIDA-00113 — 在单通道模式或双通道模式下针对高带宽应用驱动 GSPS ADC

该设计旨在帮助系统设计人员权衡利弊,推动具有每秒千兆取样率的 ADC(采用平衡-非平衡变压器配置)在带宽应用中的应用,并对该实施过程进行优化。需考虑的权衡因素包括平衡-非平衡变压器的结构、插入损耗、动态性能、可配置性和实施的简便性。拓扑和布局在优化系统性能的过程中尤为重要,这也正是这些设计能够有助于缩短设计周期的原因所在。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00479 — GSPS ADC 的最理想时钟源参考设计

ADC12D1600RFRB 参考设计提供了展示高速数字转换器应用(其中整合了时钟、电源管理和信号处理)的平台。此参考设计利用 1.6 GSPS ADC12D1600RF 器件、板载 FPGA Xilinx Virtex 4 和高性能时钟合成器 LMX2531 来满足 9 位 ENOB 高速数字转换器的系统要求。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00071 — 每秒千兆次采样 (GSPS) ADC 的原理图和布局建议

此参考设计为系统中采用 GSPS ADC 的系统设计人员提供了原理图和布局参考。将此参考设计与数据表结合使用 — 数据表始终具有最终权威性。另外, ADC1xDxxxx(RF)RB 参考板提供有用的参考设计。产品网页上或“TI 设计”中提供了此参考板的所有设计源文件以及用于 ADC 的 CAD/CAE 符号,可进行下载。在本文档中,ADC 或 GSPS ADC 指代 (...)
用户指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
PBGA (NXA) 292 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频