ZHCSKE1G February   2019  – September 2022 LM63615-Q1 , LM63625-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较表
  6. 6 引脚配置和功能
  7. 7 规格
    1.     绝对最大额定值
    2. 7.1 ESD 等级
    3. 7.2 建议运行条件
    4. 7.3 热性能信息
    5. 7.4 电气特性
    6. 7.5 时序特性
    7. 7.6 开关特性
    8. 7.7 系统特性
    9. 7.8 典型特性
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 同步/模式选择
      2. 8.3.2 输出电压选择
      3. 8.3.3 开关频率选择
        1. 8.3.3.1 扩展频谱选项
      4. 8.3.4 使能和启动
      5. 8.3.5 RESET 标志输出
      6. 8.3.6 欠压锁定以及热关断和输出放电
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 概述
      2. 8.4.2 轻负载运行
        1. 8.4.2.1 Sync/FPWM 运行
      3. 8.4.3 压降运行
      4. 8.4.4 最短导通时间运行
      5. 8.4.5 电流限制和短路保护
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 选择开关频率
        2. 9.2.2.2 设定输出电压
          1. 9.2.2.2.1 CFF 选型
        3. 9.2.2.3 电感器选型
        4. 9.2.2.4 输出电容器选型
        5. 9.2.2.5 输入电容器选型
        6. 9.2.2.6 CBOOT
        7. 9.2.2.7 VCC
        8. 9.2.2.8 外部 UVLO
        9. 9.2.2.9 最高环境温度
      3. 9.2.3 全功能设计示例
      4. 9.2.4 应用曲线
      5. 9.2.5 EMI 性能曲线
    3. 9.3 该做事项和禁止事项
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
      1. 11.1.1 接地及散热注意事项
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 器件命名规则
    2. 12.2 文档支持
      1. 12.2.1 相关文档
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 支持资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 术语表
    7. 12.7 Electrostatic Discharge Caution
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
    • 器件温度等级 1：–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
  • 提供功能安全
  • 支持汽车系统要求
    • 输入电压范围：3.5V 至 36V
    • 最小导通时间短：50ns
    • 良好的 EMI 性能
      假随机扩频
      符合 CISPR 25 标准
    • 23µA 的低工作静态电流
    • 具有 –40°C 至 +150°C 的结温范围
  • 很高的设计灵活性
    • 引脚可选 VOUT：3.3V、5V、可调节
      1V 至 20V
    • 与 LM63610 和 LM63635（1A、3.25A）引脚兼容
    • 引脚可选频率：400kHz、2.1MHz、
      可调节 250kHz 至 2200kHz
    • 引脚可选的 FPWM、自动、同步模式
    • TSSOP：散热增强型封装
    • WSON：用于空间受限型应用
  • 小尺寸解决方案
    • WSON 封装尺寸小至 10mm × 10mm（2.5A、2.2MHz）
    • 高度集成的解决方案
    • 低元件数