ZHDU117 May   2026

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   资源
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1系统说明
    1. 1.1 主要系统规格
  8. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 设计注意事项
      1. 2.2.1 48V 智能执行器架构
        1. 2.2.1.1 48V 配电架构
        2. 2.2.1.2 48V 和 12V 配电架构
        3. 2.2.1.3 48V 和 12V 供电架构
        4. 2.2.1.4 参考设计架构
      2. 2.2.2 低功耗睡眠模式架构
      3. 2.2.3 大容量电容估算
      4. 2.2.4 EMI PI 滤波器
      5. 2.2.5 反极性保护
      6. 2.2.6 48V 架构的 LIN 总线故障电压
    3. 2.3 重点产品
      1. 2.3.1 TLIN4029A-Q1
      2. 2.3.2 MSPM0G3507-Q1
      3. 2.3.3 DRV8363-Q1
      4. 2.3.4 LM5168P-Q1
      5. 2.3.5 TPS7B81-Q1
  9. 3硬件、软件、测试要求和测试结果
    1. 3.1 硬件要求
      1. 3.1.1 参考设计硬件和编程设置
    2. 3.2 软件
    3. 3.3 测试设置
    4. 3.4 测试结果
      1. 3.4.1 LIN 远程唤醒时序分析
        1. 3.4.1.1 测试设置
        2. 3.4.1.2 测试结果
      2. 3.4.2 系统睡眠电流分析
        1. 3.4.2.1 测试设置
        2. 3.4.2.2 测试结果
      3. 3.4.3 直流链路电压纹波
        1. 3.4.3.1 测试设置
        2. 3.4.3.2 测试结果
      4. 3.4.4 热像图
  10. 4设计和文档支持
    1. 4.1 设计文件
      1. 4.1.1 原理图
      2. 4.1.2 BOM
      3. 4.1.3 PCB 布局建议
        1. 4.1.3.1 布局图
        2. 4.1.3.2 Gerber 文件
    2. 4.2 工具与软件
    3. 4.3 文档支持
    4. 4.4 支持资源
    5.     商标
  11. 5作者简介

3.1 硬件要求

此参考设计展示了概念验证功能以及 TI 产品组合元件在高度受限的外形尺寸内所具备的卓越微型化能力。当前的实现方案侧重于空间优化和功能验证。该项设计展示了 TI 先进的半导体技术如何集成到紧凑的 PCB 几何形状中，同时保持基本的性能特性。未来的设计迭代将纳入全面的电磁干扰 (EMI) 优化策略中，并加强爬电距离和间距的考量，以满足严格的汽车合规标准。这种方法使工程师能够首先验证核心功能和可行性，然后再推进到完全符合法规要求的量产级实现方案。