ZHDU082 March   2026

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   资源
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1系统说明
  8. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 设计注意事项
    3. 2.3 重点产品
      1. 2.3.1 MSPM0G5187 边缘 AI NPU 的混合信号微控制器
      2. 2.3.2 CC2755R10 SimpleLink™ Bluetooth® LE 无线 MCU
  9. 3硬件、软件、测试要求和测试结果
    1. 3.1 硬件要求
      1. 3.1.1 PIR 模拟信号链
    2. 3.2 软件要求
    3. 3.3 测试设置
      1. 3.3.1 数据搜集
    4. 3.4 测试结果
      1. 3.4.1 无源红外传感器 (PIR)
      2. 3.4.2 HDC3020 — 温度和湿度传感器 (I2C)
      3. 3.4.3 BMP384 — 气压传感器 (I2C)
      4. 3.4.4 OPT4001 — 环境光传感器 (I2C)
      5. 3.4.5 BMI270 — 6 轴 IMU (SPI)
      6. 3.4.6 MAG5170 — 3D 霍尔效应传感器 (SPI)
      7. 3.4.7 ICS43434 — 数字麦克风 (I2S)
  10. 4设计和文档支持
    1. 4.1 设计文件
      1. 4.1.1 原理图
      2. 4.1.2 BOM
    2. 4.2 工具与软件
    3. 4.3 文档支持
    4. 4.4 支持资源
    5. 4.5 商标
  11. 5作者简介

3.1 硬件要求

BoosterPack 集成了模拟和数字传感器。使用板载跳线，客户可以根据目标 EVM 配置启用、禁用或重新路由各个传感器。本节概述了主要设计注意事项，并介绍跳线功能。图 3-1 显示如何在 EVM 顶部安装 BoosterPack。

TIDA-010997 BoosterPack™ 和 EVM图 3-1 BoosterPack™ 和 EVM

以下跳线提供此功能：

  • J7 将 PIR1 布线到板载 ADC 通道（连接到 PIN2 或 PIN23）
  • J6 将 PIR2 布线到板载 ADC 通道（连接到 PIN6 或 PIN24）
  • J8、J9 和 J10 在数字麦克风 (ICS-43434) 与模拟麦克风 + 外部编解码器 (ICS-40740 + TAA3020) 之间切换音频 I2S 总线

TIDA-010997 跳线配置

图 3-2 跳线配置

图 3-3 和图 3-4 显示 BoosterPack 的完整引脚图。完整的原理图文件在 TIDA-010997 设计文件夹中提供。

TIDA-010997 BoosterPack™ 引脚图 1图 3-3 BoosterPack™ 引脚图 1
TIDA-010997 BoosterPack™ 引脚图 2图 3-4 BoosterPack™ 引脚图 2