ZHDU082 March   2026

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   资源
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1系统说明
  8. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 设计注意事项
    3. 2.3 重点产品
      1. 2.3.1 MSPM0G5187 边缘 AI NPU 的混合信号微控制器
      2. 2.3.2 CC2755R10 SimpleLink™ Bluetooth® LE 无线 MCU
  9. 3硬件、软件、测试要求和测试结果
    1. 3.1 硬件要求
      1. 3.1.1 PIR 模拟信号链
    2. 3.2 软件要求
    3. 3.3 测试设置
      1. 3.3.1 数据搜集
    4. 3.4 测试结果
      1. 3.4.1 无源红外传感器 (PIR)
      2. 3.4.2 HDC3020 — 温度和湿度传感器 (I2C)
      3. 3.4.3 BMP384 — 气压传感器 (I2C)
      4. 3.4.4 OPT4001 — 环境光传感器 (I2C)
      5. 3.4.5 BMI270 — 6 轴 IMU (SPI)
      6. 3.4.6 MAG5170 — 3D 霍尔效应传感器 (SPI)
      7. 3.4.7 ICS43434 — 数字麦克风 (I2S)
  10. 4设计和文档支持
    1. 4.1 设计文件
      1. 4.1.1 原理图
      2. 4.1.2 BOM
    2. 4.2 工具与软件
    3. 4.3 文档支持
    4. 4.4 支持资源
    5. 4.5 商标
  11. 5作者简介

4.5 商标

BoosterPack™, CCStudio™, TI E2E™, TinyEngine™, SimpleLink™, and LaunchPad™are TMs ofTI corporate name.

蓝牙®is a reg TM ofBluetooth SIG, Inc.

Arm®, Cortex®, and TrustZone®are reg TMs ofArm Limited.

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