ZHDT036 July   2026

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   资源
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1系统说明
    1. 1.1 主要系统规格
  8. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 设计注意事项
      1. 2.2.1 高压可堆叠架构
      2. 2.2.2 电化学阻抗谱 (EIS) 子系统
      3. 2.2.3 EIS 同步要求
      4. 2.2.4 第一个 BQ79826Z-Q1 的 PWM 输入作为晶振
      5. 2.2.5 温度检测与多路复用器网络
      6. 2.2.6 电芯均衡电路与工作原理
      7. 2.2.7 MCU 及系统控制架构
      8. 2.2.8 保护与板载诊断
    3. 2.3 重点产品
      1. 2.3.1 BQ79826Z-Q1
      2. 2.3.2 TMUX1308
      3. 2.3.3 TMP61
      4. 2.3.4 SN74LXC1T14
  9. 3硬件、软件、测试要求和测试结果
    1. 3.1 硬件要求
    2. 3.2 软件
    3. 3.3 测试设置
    4. 3.4 电池组测试结果
      1. 3.4.1 电芯电压可靠性测试
      2. 3.4.2 EIS 测量可重复性
      3. 3.4.3 电池组 EIS 测量奈奎斯特图
      4. 3.4.4 各个 BQ79826Z-Q1 的电流消耗
  10. 4设计和文档支持
    1. 4.1 设计文件
      1. 4.1.1 原理图
      2. 4.1.2 BOM
      3. 4.1.3 PCB 布局建议
    2. 4.2 工具与软件
      1. 4.2.1 工具
    3. 4.3 文档支持
    4. 4.4 支持资源
    5.     商标
  11. 5作者简介

2.2.8 保护与板载诊断

多级保护覆盖电芯 OVP/UVP、OTP/UTP、接线开路、EIS 激励过流、通信异常。系统自动记录故障时间与代码，通过 CAN 上传至上位机，支持远程故障排查与运维。日常自诊断可预判潜在隐患，提升系统可靠性。