ZHDT036 July   2026

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   资源
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1系统说明
    1. 1.1 主要系统规格
  8. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 设计注意事项
      1. 2.2.1 高压可堆叠架构
      2. 2.2.2 电化学阻抗谱 (EIS) 子系统
      3. 2.2.3 EIS 同步要求
      4. 2.2.4 第一个 BQ79826Z-Q1 的 PWM 输入作为晶振
      5. 2.2.5 温度检测与多路复用器网络
      6. 2.2.6 电芯均衡电路与工作原理
      7. 2.2.7 MCU 及系统控制架构
      8. 2.2.8 保护与板载诊断
    3. 2.3 重点产品
      1. 2.3.1 BQ79826Z-Q1
      2. 2.3.2 TMUX1308
      3. 2.3.3 TMP61
      4. 2.3.4 SN74LXC1T14
  9. 3硬件、软件、测试要求和测试结果
    1. 3.1 硬件要求
    2. 3.2 软件
    3. 3.3 测试设置
    4. 3.4 电池组测试结果
      1. 3.4.1 电芯电压可靠性测试
      2. 3.4.2 EIS 测量可重复性
      3. 3.4.3 电池组 EIS 测量奈奎斯特图
      4. 3.4.4 各个 BQ79826Z-Q1 的电流消耗
  10. 4设计和文档支持
    1. 4.1 设计文件
      1. 4.1.1 原理图
      2. 4.1.2 BOM
      3. 4.1.3 PCB 布局建议
    2. 4.2 工具与软件
      1. 4.2.1 工具
    3. 4.3 文档支持
    4. 4.4 支持资源
    5.     商标
  11. 5作者简介

3.2 软件

软件框架是 TIDA-010978 最关键的设计考量之一，采用完整的分层模块化架构，分工清晰，可扩展性强。整体软件分为硬件驱动层、中间件层、应用层及上位机 GUI 层。

硬件驱动层：包含 SPI、CAN、ePWM、eCAP、ADC、GPIO、多路复用器等外设驱动器，为上层提供标准调用接口。

中间件层：集成温度转换、电压滤波、通信协议解析、EIS 原始数据预处理及均衡逻辑算法。

应用层：采用多周期实时任务调度：

  • 20μs 高优先级任务：EIS 闭环控制、PWM 时序及 ADC 同步采样
  • 100ms 任务：电芯电压与温度数据刷新、正常状态上传
  • 5s 任务：AFE 状态检测与故障诊断更新
  • 300s 任务：全频段 EIS 扫描与谱数据存储

上位机 GUI 交互层：实现数据解析、协议交互、实时曲线显示、参数配置及自动化测试接口。

严格划分任务优先级，确保保护及 EIS 同步控制不被低优先级任务阻塞。故障处理、低功耗开关及 EIS 流程逻辑嵌入各层，维护系统稳定性与功能完整性。