ZHDS264 May   2026

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   4
  5. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
    5. 1.5 通用德州仪器 (TI) 高压评估 (TI HV EVM) 用户安全指南
  6. 2硬件
    1. 2.1 电路
      1. 2.1.1 旁路电容器
      2. 2.1.2 输出滤波器
      3. 2.1.3 负载连接器
      4. 2.1.4 TMCS1170 隔离式电流检测放大器
    2. 2.2 测量
      1. 2.2.1 18
      2. 2.2.2 高级测量提示
  7. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局
    3. 3.3 物料清单
  8. 4其他信息
    1.     商标
    2. 4.1 德州仪器 (TI) 提供的相关文档

3.2 PCB 布局

图 3-2 至图 3-5 描绘了 TMCS1170EVM 的 PCB 层。

注： 电路板布局未按比例显示。这些图旨在显示电路板的布局。而不用于制造 TMCS1170EVM PCB。
TMCS1170EVM 顶层丝印层图 3-2 顶层丝印层
TMCS1170EVM 顶层图 3-3 顶层
TMCS1170EVM 底层丝印层图 3-4 底层丝印层
TMCS1170EVM 底层图 3-5 底层