ZHDS012 December   2025 MSPM0L2116 , MSPM0L2117

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
      1.      10
    3. 6.3 信号说明
      1.      12
      2.      13
      3.      14
      4.      15
      5.      16
      6.      17
      7.      18
      8.      19
      9.      20
      10.      21
      11.      22
  8. 7 未使用引脚的连接
  9. 8 规格
    1. 8.1  绝对最大额定值
    2. 8.2  ESD 等级
    3. 8.3  建议运行条件
    4. 8.4  热性能信息
    5. 8.5  电源电流特性
      1. 8.5.1 运行/睡眠模式
      2. 8.5.2 停止/待机模式
      3. 8.5.3 关断模式
    6. 8.6  电源时序
      1. 8.6.1 电源斜坡
      2. 8.6.2 POR 和 BOR
    7. 8.7  闪存特性
    8. 8.8  时序特性
    9. 8.9  时钟规范
      1. 8.9.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 8.9.2 低频振荡器 (LFOSC)
      3. 8.9.3 低频晶体/时钟
      4. 8.9.4 高频晶体/时钟
    10. 8.10 数字 IO
      1. 8.10.1 电气特性
      2. 8.10.2 开关特性
    11. 8.11 模拟多路复用器 VBOOST
    12. 8.12 ADC
      1. 8.12.1 电气特性
      2. 8.12.2 线性参数
      3. 8.12.3 开关特性
      4. 8.12.4 典型连接图
    13. 8.13 温度传感器
    14. 8.14 VREF
      1. 8.14.1 电气特性
      2. 8.14.2 电压特性
    15. 8.15 比较器 (COMP)
      1. 8.15.1 比较器电气特性
    16. 8.16 LCD
    17. 8.17 I2C
      1. 8.17.1 I2C 特性
      2. 8.17.2 I2C 滤波器
      3. 8.17.3 I2C 时序图
    18. 8.18 SPI
      1. 8.18.1 SPI
      2. 8.18.2 SPI 时序图
    19. 8.19 UART
    20. 8.20 TIMx
    21. 8.21 仿真和调试
      1. 8.21.1 SWD 时序
  10. 9 详细说明
    1. 9.1  CPU
    2. 9.2  工作模式
      1. 9.2.1 不同工作模式下的功能
    3. 9.3  电源管理单元 (PMU)
    4. 9.4  时钟模块 (CKM)
    5. 9.5  DMA 触发映射
    6. 9.6  事件
    7. 9.7  内存
      1. 9.7.1 内存组织
      2. 9.7.2 外设汇总
      3. 9.7.3 中断向量编号
    8. 9.8  闪存存储器
    9. 9.9  SRAM
    10. 9.10 GPIO
    11. 9.11 IOMUX
    12. 9.12 ADC
    13. 9.13 温度传感器
    14. 9.14 LFSS
    15. 9.15 IWDT
    16. 9.16 RTC_B
    17. 9.17 VREF
    18. 9.18 COMP
    19. 9.19 安全性
    20. 9.20 AESADV
    21. 9.21 CRC
    22. 9.22 密钥库
    23. 9.23 UNICOMM (UART/I2C/SPI)
      1. 9.23.1 UART (UNICOMM)
      2. 9.23.2 I2C (UNICOMM)
      3. 9.23.3 SPI (UNICOMM)
    24. 9.24 WWDT
    25. 9.25 计时器 (TIMx)
    26. 9.26 LCD
    27. 9.27 器件模拟连接
    28. 9.28 输入/输出图
    29. 9.29 DEBUGSS
    30. 9.30 串行线调试接口
    31. 9.31 引导加载程序 (BSL)
    32. 9.32 器件出厂常量
    33. 9.33 标识
  11. 10应用、实施和布局
    1. 10.1 典型应用
      1. 10.1.1 原理图
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 入门和后续步骤
    2. 11.2 器件命名规则
    3. 11.3 工具与软件
    4. 11.4 文档支持
    5. 11.5 支持资源
    6. 11.6 商标
    7. 11.7 静电放电警告
    8. 11.8 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息
    1. 13.1 机械数据

5 器件比较

表 5-1 器件比较表
器件名称 (1)(2) 闪存/SRAM (KB)

ADC 通道

LCD 段

 TIMA/TIMG/TIMB

GPIO

COMP

 封装 (3)
MSPM0L2117SPMR 128/12 25

4 x 48

8 x 44

1/3/4

60

1

 64 LQFP
(12mm × 12mm)
MSPM0L2116SPMR 64/12
MSPM0L1127SPMR 128/12 -
MSPM0L1126SPMR 64/12
MSPM0L2117SPTR 128/12 21

4 x 34

8 x 30

1/3/4

 44 1 48 LQFP
(9mm × 9mm)
MSPM0L2116SPTR 64/12
MSPM0L1127SPTR 128/12 -
MSPM0L1126SPTR 64/12
MSPM0L2117SRGZR 128/12 21

4 x 34

8 x 30

1/3/4

 44 1 48 VQFN
(7mm × 7mm)
MSPM0L2116SRGZR 64/12
MSPM0L1127SRGZR 128/12 -
MSPM0L1126SRGZR 64/12
MSPM0L2117SRHBR 128/12 14

4 x 19

8 x 15

 1/3/4 28 1 32 VQFN(5mm × 5mm)
MSPM0L2116SRHBR 64/12
MSPM0L1127SRHBR 128/12 -
MSPM0L1126SRHBR 64/12
MSPM0L2117S28DGSR 128/12 12

4 x 16

8 x 14

1/3/4

 24 1 28 VSSOP
(7.1mm × 4.9mm)
MSPM0L2116S28DGSR 64/12
MSPM0L1127S28DGSR 128/12 -
MSPM0L1126S28DGSR 64/12
MSPM0L2117SRUYR 128/12 13

4 x 15

8 x 11

 1/3/4 24 1 28 WQFN(4mm × 4mm)
MSPM0L2116SRUYR 64/12
MSPM0L1127SRUYR 128/12
MSPM0L1126SRUYR 64/12
MSPM0L2117SRGER 128/12 9

4 x 10

8 x 6

1/3/4

 20 1 24 VQFN
(4mm × 4mm)
MSPM0L2116SRGER 64/12
MSPM0L1127SRGER 128/12 -
MSPM0L1126SRGER 64/12
GUID-E56F5F01-75F2-4528-95AC-7F9BDDD1A50F/GUID-89C4BA84-CF85-4E51-A101-5BC5CF5A13CF
(1) 如需所有在售产品的最新器件、封装和订购信息，请参阅封装选项附录 或浏览 TI 网站。
(2) 器件鉴定：
  • S = -40°C 至 125°C
(3) 这里显示的尺寸为近似值。如需包含容差的封装尺寸，请参阅机械数据。