ZHDS012 December   2025 MSPM0L2116 , MSPM0L2117

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
      1.      10
    3. 6.3 信号说明
      1.      12
      2.      13
      3.      14
      4.      15
      5.      16
      6.      17
      7.      18
      8.      19
      9.      20
      10.      21
      11.      22
  8. 7 未使用引脚的连接
  9. 8 规格
    1. 8.1  绝对最大额定值
    2. 8.2  ESD 等级
    3. 8.3  建议运行条件
    4. 8.4  热性能信息
    5. 8.5  电源电流特性
      1. 8.5.1 运行/睡眠模式
      2. 8.5.2 停止/待机模式
      3. 8.5.3 关断模式
    6. 8.6  电源时序
      1. 8.6.1 电源斜坡
      2. 8.6.2 POR 和 BOR
    7. 8.7  闪存特性
    8. 8.8  时序特性
    9. 8.9  时钟规范
      1. 8.9.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 8.9.2 低频振荡器 (LFOSC)
      3. 8.9.3 低频晶体/时钟
      4. 8.9.4 高频晶体/时钟
    10. 8.10 数字 IO
      1. 8.10.1 电气特性
      2. 8.10.2 开关特性
    11. 8.11 模拟多路复用器 VBOOST
    12. 8.12 ADC
      1. 8.12.1 电气特性
      2. 8.12.2 线性参数
      3. 8.12.3 开关特性
      4. 8.12.4 典型连接图
    13. 8.13 温度传感器
    14. 8.14 VREF
      1. 8.14.1 电气特性
      2. 8.14.2 电压特性
    15. 8.15 比较器 (COMP)
      1. 8.15.1 比较器电气特性
    16. 8.16 LCD
    17. 8.17 I2C
      1. 8.17.1 I2C 特性
      2. 8.17.2 I2C 滤波器
      3. 8.17.3 I2C 时序图
    18. 8.18 SPI
      1. 8.18.1 SPI
      2. 8.18.2 SPI 时序图
    19. 8.19 UART
    20. 8.20 TIMx
    21. 8.21 仿真和调试
      1. 8.21.1 SWD 时序
  10. 9 详细说明
    1. 9.1  CPU
    2. 9.2  工作模式
      1. 9.2.1 不同工作模式下的功能
    3. 9.3  电源管理单元 (PMU)
    4. 9.4  时钟模块 (CKM)
    5. 9.5  DMA 触发映射
    6. 9.6  事件
    7. 9.7  内存
      1. 9.7.1 内存组织
      2. 9.7.2 外设汇总
      3. 9.7.3 中断向量编号
    8. 9.8  闪存存储器
    9. 9.9  SRAM
    10. 9.10 GPIO
    11. 9.11 IOMUX
    12. 9.12 ADC
    13. 9.13 温度传感器
    14. 9.14 LFSS
    15. 9.15 IWDT
    16. 9.16 RTC_B
    17. 9.17 VREF
    18. 9.18 COMP
    19. 9.19 安全性
    20. 9.20 AESADV
    21. 9.21 CRC
    22. 9.22 密钥库
    23. 9.23 UNICOMM (UART/I2C/SPI)
      1. 9.23.1 UART (UNICOMM)
      2. 9.23.2 I2C (UNICOMM)
      3. 9.23.3 SPI (UNICOMM)
    24. 9.24 WWDT
    25. 9.25 计时器 (TIMx)
    26. 9.26 LCD
    27. 9.27 器件模拟连接
    28. 9.28 输入/输出图
    29. 9.29 DEBUGSS
    30. 9.30 串行线调试接口
    31. 9.31 引导加载程序 (BSL)
    32. 9.32 器件出厂常量
    33. 9.33 标识
  11. 10应用、实施和布局
    1. 10.1 典型应用
      1. 10.1.1 原理图
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 入门和后续步骤
    2. 11.2 器件命名规则
    3. 11.3 工具与软件
    4. 11.4 文档支持
    5. 11.5 支持资源
    6. 11.6 商标
    7. 11.7 静电放电警告
    8. 11.8 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息
    1. 13.1 机械数据

11.3 工具与软件

设计套件与评估模块

    MSPM0 LaunchPad (LP) 板：LP-MSPM0L2117支持立即在业内出色的集成式模拟和低成本通用 MSPM0 MCU 系列上开始进行开发。展示了所有器件引脚和功能；包括一些内置电路、开箱即用软件演示，以及用于编程/调试/EnergyTrace 的板载 XDS110 调试探针。LP 生态系统包括数十个用于扩展功能的 BoosterPack 可堆叠插件模块。
    嵌入式软件
    MSPM0 软件开发套件 (SDK)

    包含软件驱动程序、中间件库、文档、工具和代码示例，可为所有 MSPM0 器件提供熟悉且简单的用户体验。

    软件开发工具
    TI 云工具在网络浏览器上开始评估和开发，无需进行任何安装。云工具还具有可下载的离线版本。
    SysConfig直观的 GUI，可用于配置器件和外设、解决系统冲突、生成配置代码，以及自动进行引脚多路复用设置。可在 CCS IDE 或 TI 云工具中访问。（离线版）
    MSP Academy所有开发人员了解 MSPM0 MCU 平台的良好起点，其中包含涵盖各种主题的培训模块。TIRex 的一部分。
    GUI Composer简化评估某些 MSPM0 功能的 GUI，例如无需任何代码即可配置和监测完全集成的模拟信号链。
    IDE 和编译器工具链
    Code Composer Studio™ (CCS)包括 TI Arm-Clang 编译器。支持所有 TI Arm Cortex MCU，并具有有竞争力的代码大小性能优势、编译时间短、代码覆盖支持、安全认证支持和完全免费使用。