ZHDS012 December   2025 MSPM0L2116 , MSPM0L2117

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
      1.      10
    3. 6.3 信号说明
      1.      12
      2.      13
      3.      14
      4.      15
      5.      16
      6.      17
      7.      18
      8.      19
      9.      20
      10.      21
      11.      22
  8. 7 未使用引脚的连接
  9. 8 规格
    1. 8.1  绝对最大额定值
    2. 8.2  ESD 等级
    3. 8.3  建议运行条件
    4. 8.4  热性能信息
    5. 8.5  电源电流特性
      1. 8.5.1 运行/睡眠模式
      2. 8.5.2 停止/待机模式
      3. 8.5.3 关断模式
    6. 8.6  电源时序
      1. 8.6.1 电源斜坡
      2. 8.6.2 POR 和 BOR
    7. 8.7  闪存特性
    8. 8.8  时序特性
    9. 8.9  时钟规范
      1. 8.9.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 8.9.2 低频振荡器 (LFOSC)
      3. 8.9.3 低频晶体/时钟
      4. 8.9.4 高频晶体/时钟
    10. 8.10 数字 IO
      1. 8.10.1 电气特性
      2. 8.10.2 开关特性
    11. 8.11 模拟多路复用器 VBOOST
    12. 8.12 ADC
      1. 8.12.1 电气特性
      2. 8.12.2 线性参数
      3. 8.12.3 开关特性
      4. 8.12.4 典型连接图
    13. 8.13 温度传感器
    14. 8.14 VREF
      1. 8.14.1 电气特性
      2. 8.14.2 电压特性
    15. 8.15 比较器 (COMP)
      1. 8.15.1 比较器电气特性
    16. 8.16 LCD
    17. 8.17 I2C
      1. 8.17.1 I2C 特性
      2. 8.17.2 I2C 滤波器
      3. 8.17.3 I2C 时序图
    18. 8.18 SPI
      1. 8.18.1 SPI
      2. 8.18.2 SPI 时序图
    19. 8.19 UART
    20. 8.20 TIMx
    21. 8.21 仿真和调试
      1. 8.21.1 SWD 时序
  10. 9 详细说明
    1. 9.1  CPU
    2. 9.2  工作模式
      1. 9.2.1 不同工作模式下的功能
    3. 9.3  电源管理单元 (PMU)
    4. 9.4  时钟模块 (CKM)
    5. 9.5  DMA 触发映射
    6. 9.6  事件
    7. 9.7  内存
      1. 9.7.1 内存组织
      2. 9.7.2 外设汇总
      3. 9.7.3 中断向量编号
    8. 9.8  闪存存储器
    9. 9.9  SRAM
    10. 9.10 GPIO
    11. 9.11 IOMUX
    12. 9.12 ADC
    13. 9.13 温度传感器
    14. 9.14 LFSS
    15. 9.15 IWDT
    16. 9.16 RTC_B
    17. 9.17 VREF
    18. 9.18 COMP
    19. 9.19 安全性
    20. 9.20 AESADV
    21. 9.21 CRC
    22. 9.22 密钥库
    23. 9.23 UNICOMM (UART/I2C/SPI)
      1. 9.23.1 UART (UNICOMM)
      2. 9.23.2 I2C (UNICOMM)
      3. 9.23.3 SPI (UNICOMM)
    24. 9.24 WWDT
    25. 9.25 计时器 (TIMx)
    26. 9.26 LCD
    27. 9.27 器件模拟连接
    28. 9.28 输入/输出图
    29. 9.29 DEBUGSS
    30. 9.30 串行线调试接口
    31. 9.31 引导加载程序 (BSL)
    32. 9.32 器件出厂常量
    33. 9.33 标识
  11. 10应用、实施和布局
    1. 10.1 典型应用
      1. 10.1.1 原理图
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 入门和后续步骤
    2. 11.2 器件命名规则
    3. 11.3 工具与软件
    4. 11.4 文档支持
    5. 11.5 支持资源
    6. 11.6 商标
    7. 11.7 静电放电警告
    8. 11.8 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息
    1. 13.1 机械数据

9.18 COMP

器件中的比较器外设会比较两个输入端子上的电压电平，并根据该比较提供数字输出。它支持以下主要特性：

  • 可编程迟滞
  • 可编程基准电压：
    • 外部基准电压 (VREF IO)
    • 集成 8 位基准 DAC
  • 可配置工作模式：
    • 高速模式
    • 低功耗模式
  • 可编程输出干扰滤波器延迟
  • 支持来自 TIMx 实例的 6 个消隐源（请参阅表 9-10）
  • 支持所有低功耗模式的输出唤醒器件
  • 输出连接到高级计时器故障处理机制
  • 比较器寄存器中的 IPSEL 和 IMSEL 位可用于从器件引脚选择比较器通道输入
  • 8 位基准 DAC 可用于输出到器件引脚
表 9-10 COMP0 输入通道选择
IPSEL/IMSEL 位 正极端子输入 负极端子输入
0x0 COMP0_IN0+ COMP0_IN0-
0x1 COMP0_IN1+ COMP0_IN1-
0x2 COMP0_IN2+ COMP0_IN2-
0x3 COMP0_IN3+ -
0x5 - 温度传感器
表 9-11 COMP0 消隐源表
CTL2.BLANKSRC 已选择消隐源
1 TIMA0.CC2
2 TIMA0.CC3
3 TIMA0.CC1
4 TIMG14.CC1
5 TIMG1.CC1
6 TIMG2.CC1

有关器件模拟连接的更多信息，请参阅模拟连接。

有关更多详细信息，请参阅 MSPM0 L 系列 32MHz 微控制器技术参考手册中的 COMP 一章。