与消费类电子产品不同，汽车级半导体必须跨越三项严苛门槛：
- 功能安全 (ISO 26262)：ASIL B 现在是车身和舒适性控制的基线。对于车窗防夹功能失效这类高风险故障，单点故障覆盖率需达到 90% 及以上，以避免人员受伤。
- 可靠性 (AEC-Q100)：芯片经过严苛测试，包括 2,000 小时的高温老化 (125°C) 测试、1,000 次热循环测试（–55°C 至 150°C）以及 50G 机械振动测试。芯片必须具有 10 年以上使用寿命，故障率低于 1 FIT。
- 供应链弹性：为满足 3 到 5 年汽车开发周期要求，供应商须配置专用独立生产线，以实现 15 年以上的长期稳定供货。