ZHDA243 July   2026 AM13E23019

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
    1. 1.1 TI AM13E230x 简介
    2. 1.2 TI MCU 的 AI 工具链简介
  5. 2详细说明
    1. 2.1 EPI 的 Sysconfig 设置
      1. 2.1.1 刷新计数
      2. 2.1.2 EPI 时钟分频器
    2. 2.2 用于外部 SRAM 执行的 AI 模型库部署
      1. 2.2.1 第 1 步：将 AI “.a”文件添加到 CCS 工程中
      2. 2.2.2 第 2 步：链接器脚本更改 (`linker_m33_ti_arm_clang.cmd`)
      3. 2.2.3 'main.c' 变更
        1. 2.2.3.1 包含头文件
        2. 2.2.3.2 声明由链接器生成的符号
        3. 2.2.3.3 memcpy 函数
        4. 2.2.3.4 将条目函数放在 SDRAM 部分中
        5. 2.2.3.5 Main() 引导顺序
      4. 2.2.4 第 4 步：CSS 项目验证
    3. 2.3 硬件设计最佳实践
  6. 3总结
  7. 4参考资料

摘要

德州仪器 (TI) 支持边缘 AI 应用，具有各种工具链和 MCU 微控制器，适用于各种终端设备。在快速发展的边缘 AI 领域，当用户尝试在 MCU 中部署相对“复杂”的边缘 AI 模型时，内存不应成为制约瓶颈。本应用手册利用 AM13x 外部外设接口 (EPI) 在外部 SDRAM 中减轻 AI 模型的负载，帮助用户在系统级别实现性能、成本和功耗之间的平衡。本应用手册介绍了相关方法和分步指南。该演示项目可在 AM13E230x MCU_SDK 中获得，网址为“am13e230x_sdk_26_01_00_00/examples/driverlib/epi/epi_sdram_read_write”，受 SDK 版本 26.01.00 支持，并使用 SDRAM AS4C32M16S [14] 进行了测试。