ZHDA225 July   2026 TAA5212 , TAA5242 , TAC5211 , TAC5242 , TAD5212 , TAD5212-Q1 , TAD5242

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2详细说明
    1. 2.1 内部噪声（在 IC 内）
      1. 2.1.1 噪声整形与噪声滤除
      2. 2.1.2 避免内部数字模块与模拟模块之间的噪声耦合
    2. 2.2 外部噪声
      1. 2.2.1 时钟抖动
      2. 2.2.2 电源
    3. 2.3 PCB 设计和布线产生的噪声
  6. 3总结
  7. 4参考资料

2.1.2 避免内部数字模块与模拟模块之间的噪声耦合

与 PCB 设计中精心规划数字部分和模拟部分的布局类似，DAC 的内部设计也遵循类似的方法。模拟域和数字域是分开的，每个域都需要专用的电源。

时钟是接地线路中噪声的最主要来源，因此模拟域和数字域必须与自己的接地线隔离。在许多设计中，子模块位于主模块中，并且具有单独的电源，以帮助控制子模块内的噪声。在 TI 的所有音频器件中，不仅数字、模拟和 IO 缓冲器电源是分开的，在许多情况下，还要为每个子模块或通道提供多个接地引脚或独立电源。在布局阶段，还必须小心进行隔离或屏蔽，以完成噪声抑制尝试。

虽然最终用户无法控制给定 IC 的设计和布局，但选择具有合适架构和功能的器件可以提高整个系统的性能。