ZHDA203 June   2026 AM2752-Q1 , AM2754-Q1 , AM620-Q1 , AM623 , AM625 , AM625-Q1 , AM62A1-Q1 , AM62A3 , AM62A3-Q1 , AM62A7 , AM62A7-Q1 , AM62D-Q1 , AM62P , AM62P-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2坏块管理
    1. 2.1 块故障
    2. 2.2 修复坏块的可行性
  6. 3ROM 引导加载程序中的坏块管理
  7. 4TITM MCU+ SDK 中的坏块管理
    1. 4.1 闪存读取操作流程
    2. 4.2 闪存写入操作流程
    3. 4.3 闪存擦除操作流程
  8. 5TITM 处理器 SDK 中的坏块管理
    1. 5.1 闪存读取操作流程
    2. 5.2 闪存写入操作流程
    3. 5.3 闪存擦除操作流程
  9. 6总结
  10. 7参考资料

摘要

本应用手册介绍了 TI 的 SitaraTM 器件上串行 NAND 闪存的坏块管理实现情况，并解释了在以下三种环境中检测、跟踪和避免坏块的架构方法和机制：ROM 引导加载程序、TITM MCU+ SDK 和 TITM 处理器 SDK。目标受众包括在 SitaraTM 处理器上使用串行 OSPI NAND 闪存的嵌入式系统工程师和开发人员。