ZHDA203 June   2026 AM2752-Q1 , AM2754-Q1 , AM620-Q1 , AM623 , AM625 , AM625-Q1 , AM62A1-Q1 , AM62A3 , AM62A3-Q1 , AM62A7 , AM62A7-Q1 , AM62D-Q1 , AM62P , AM62P-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2坏块管理
    1. 2.1 块故障
    2. 2.2 修复坏块的可行性
  6. 3ROM 引导加载程序中的坏块管理
  7. 4TITM MCU+ SDK 中的坏块管理
    1. 4.1 闪存读取操作流程
    2. 4.2 闪存写入操作流程
    3. 4.3 闪存擦除操作流程
  8. 5TITM 处理器 SDK 中的坏块管理
    1. 5.1 闪存读取操作流程
    2. 5.2 闪存写入操作流程
    3. 5.3 闪存擦除操作流程
  9. 6总结
  10. 7参考资料

参考资料

  1. 德州仪器 (TI),MCU+ SDK 和处理器 SDK及软件开发套件。
  2. 德州仪器 (TI),AM62x 技术参考手册,技术参考手册。