ZHDA203 June   2026 AM2752-Q1 , AM2754-Q1 , AM620-Q1 , AM623 , AM625 , AM625-Q1 , AM62A1-Q1 , AM62A3 , AM62A3-Q1 , AM62A7 , AM62A7-Q1 , AM62D-Q1 , AM62P , AM62P-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2坏块管理
    1. 2.1 块故障
    2. 2.2 修复坏块的可行性
  6. 3ROM 引导加载程序中的坏块管理
  7. 4TITM MCU+ SDK 中的坏块管理
    1. 4.1 闪存读取操作流程
    2. 4.2 闪存写入操作流程
    3. 4.3 闪存擦除操作流程
  8. 5TITM 处理器 SDK 中的坏块管理
    1. 5.1 闪存读取操作流程
    2. 5.2 闪存写入操作流程
    3. 5.3 闪存擦除操作流程
  9. 6总结
  10. 7参考资料

3 ROM 引导加载程序中的坏块管理

ROM 引导加载程序 (RBL) 通过从闪存中加载次级引导加载程序 (SBL) 来启动引导过程，加载位置从 0x00 开始。为确保数据完整性，RBL 首先会检查初始块的坏块标记。如果块被标记为坏，RBL 会迭代检查后续块，并检查其坏块标记，直到找到一个正常块为止。一旦找到有效的块，RBL 便会从该块加载 SBL，从而确保启动过程可靠。

RBL 中的跳过坏块机制图 3-1 RBL 中的跳过坏块机制