ZHDA086 March 2026 LMK6B
LMK6Bx 完全在 TI 制造工厂中制造,采用标准塑料封装和大容量半导体晶圆工艺。与依赖外部晶体供应商、ASIC 供应商、制造或专用封装工艺的振荡器相比,这种集成制造方法可缩短交货周期并实现一致的供应。
BAW 谐振器与其他半导体元件集成,支持与其他 IC 共封装。标准的半导体制造消除了与分立式晶体安装相关的组装复杂性,降低了制造不确定性并实现了更高的产量。