ZHCUDG7A October   2025  – November 2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   4
  5. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  6. 2硬件
  7. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局
      1. 3.2.1 PCB 堆叠和材料
    3. 3.3 物料清单 (BOM)
  8. 4其他信息
    1.     商标
  9. 5修订历史记录

3.2.1 PCB 堆叠和材料

EVM 板尺寸为 1300mil × 1070mil，厚度为 60.5mil，4 层板，材料类型为 Isola® 370HR，如图 3-8 所示。顶层是电源布线、接地布线以及 SMA 连接器与器件之间的信号布线。第二层是参考射频接地层。信号布线阻抗目标为额定值 50Ω。底部 3 层是接地层。

TRF3302Q1EVM EVM 堆叠（以 mil 为单位）图 3-8 EVM 堆叠（以 mil 为单位）