ZHCUCO9 December   2024 MSPM0L1117

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  8. 2硬件
    1. 2.1 硬件概述
    2. 2.2 电源要求
    3. 2.3 XDS110 调试探针
    4. 2.4 测量 MSPM0L1117 的电流消耗
    5. 2.5 时钟
    6. 2.6 BoosterPack 插接模块引脚布局
  9. 3软件
    1. 3.1 软件开发选项
    2. 3.2 21
    3. 3.3 CCS Cloud
  10. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 物料清单 (BOM)
  11. 5其他信息
    1. 5.1 商标
  12. 6相关文档
    1. 6.1 补充内容

1.1 引言

MSPM0L1117 是一款 Arm 32 位 Cortex-M0+ 低成本 MCU，提供高性能模拟外设集成，支持 -40°C 至 125°C 的工作温度范围，并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。该器件可用于各种任务，从简单通用 MCU 到完整应用级任务。开始使用 MSPM0L1117 的简单方法是使用 LP-MSPM0L1117 LaunchPad。该 LaunchPad 具有加载代码、调试和原型设计所需的所有开箱即用功能。

40 引脚 BoosterPack™ 插件模块接头简化了快速原型设计，支持市面上的多种 BoosterPack 插件模块。用户可以快速添加无线连接、图形显示、环境检测等功能。您还可以设计您自己的 BoosterPack 插件模块，或者从 TI 和第三方开发商已提供的众多插件模块中进行选择。

为使原型设计更加轻松，TI 提供了 MSPM0 软件开发套件 (SDK)，该套件包含各种用于演示如何使用内部外设的代码示例。

还提供免费的软件开发工具，例如 TI Code Composer Studio™ IDE。我们还支持 IAR Embedded Workbench® IDE 和 Arm® Keil® μVision® IDE 等第三方 IDE。在与 MSPM0L1117 LaunchPad 开发套件配套使用时，Code Composer Studio IDE 支持 EnergyTrace 技术。有关 LaunchPad 开发套件、配套 BoosterPack 插件模块和可用资源的更多信息，请访问 TI LaunchPad 开发套件门户。要快速入门并了解 MSPM0 软件开发套件 (SDK) 中的可用资源，请访问 TI 开发人员专区。MSPM0 MCU 还有各种在线配套资料、MSPM0 Academy 培训，以及通过 TI E2E 支持论坛提供的在线支持。