ZHCUCO8A December   2024  – November 2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   入门
  4.   特性
  5. 1xWRL6844EVM 修订历史记录
  6. 2评估模块概述
    1. 2.1 引言
    2. 2.2 主要特性
    3. 2.3 套件内容
    4. 2.4 规格
    5. 2.5 器件信息
  7. 3硬件
    1. 3.1  xWRL6844EVM 天线
      1. 3.1.1 PCB 材料
        1. 3.1.1.1 发送器和接收器虚拟阵列
        2. 3.1.1.2 xWRL6844 器件 + 天线组合的相位汇总
    2. 3.2  EVM 多路复用器方框图
    3. 3.3  开关设置
    4. 3.4  按钮开关
    5. 3.5  LED
    6. 3.6  直流输入插孔
    7. 3.7  USB 连接器
    8. 3.8  DCA1000 HD 连接器
    9. 3.9  用于连接 LaunchPad 的 BoosterPack 连接器
    10. 3.10 CAN-FD_B 连接器
    11. 3.11 CAN-FD_A 连接器
    12. 3.12 LIN-PHY 连接器
    13. 3.13 I2C 连接
      1. 3.13.1 EEPROM
    14. 3.14 XDS110 接口
    15. 3.15 FTDI 接口
    16. 3.16 DCA1000EVM 模式
    17. 3.17 PCB 贮存和搬运建议：
      1. 3.17.1 PCB 贮存和搬运建议
      2. 3.17.2 需要更高功率的应用
  8. 4软件、开发工具和示例代码
    1. 4.1 低功耗模式实现
  9. 5硬件设计文件
    1. 5.1 原理图、PCB 布局和物料清单 (BOM)
    2. 5.2 EVM 设计数据库
    3. 5.3 硬件设计检查表
  10. 6其他信息
    1. 6.1 商标
  11. 7参考资料
    1. 7.1 TI E2E 社区
  12. 8修订历史记录

4 软件、开发工具和示例代码

为了能够在 xWRL6844 中的 ARM Cortex-R5F 内核上快速开发终端应用，TI 提供了 MMWAVE-L-SDK-6，其中包含演示代码、软件驱动程序和用于调试的仿真包等。有关更多信息，请参阅 MMWAVE-L-SDK-6 用户指南和入门指南 SWRU636。

低功耗模式功能的示例代码：