ZHCUCN7 November   2024 LMR66430-EP

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   应用
  5.   5
  6. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 EVM 规格
    4. 1.4 器件信息
  7. 2硬件
    1. 2.1 设置
      1. 2.1.1 测试点
      2. 2.1.2 跳线
    2. 2.2 运行：快速入门
  8. 3实现结果
    1. 3.1 LMR66430NEP-EVM 热性能
  9. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 PCB 布局
    3. 4.3 物料清单
  10. 5其他信息
    1. 5.1 商标

3.1 LMR66430NEP-EVM 热性能

LMR66430NEP-EVM 在 24V 输入和电阻负载下进行了评估，以下各图展示了 EVM 上的外壳温度从室温 (25°C) 升高。这些图很好地估计了结温，因为薄外壳和结之间的温度梯度非常小。
LMR66430NEP-EVM 热捕获，24VIN、3.3VOUT、1MHz、2A图 3-1 热捕获，24VIN、3.3VOUT、1MHz、2A
LMR66430NEP-EVM 热捕获，24VIN、3.3VOUT、1MHz、3A图 3-2 热捕获，24VIN、3.3VOUT、1MHz、3A