ZHCUCL5 November   2024

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  8. 2硬件
    1. 2.1 概述
    2. 2.2 穿孔和连接
    3. 2.3 状态 LED 和子稳压器
    4. 2.4 地址选择
    5. 2.5 电源
    6. 2.6 编程接头
    7. 2.7 BSL 按钮
  9. 3软件
    1. 3.1 软件下载
      1. 3.1.1 dev.ti.com 上的实时软件
      2. 3.1.2 离线软件
        1. 3.1.2.1 从 dev.ti.com 下载
    2. 3.2 主页选项卡
    3. 3.3 入门
    4. 3.4 信息选项卡
    5. 3.5 数据选项卡
    6. 3.6 寄存器选项卡
    7. 3.7 配套资料选项卡
  10. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 PCB 布局
    3. 4.3 物料清单
  11. 5其他信息
    1. 5.1 商标

2.1 概述

该 EVM 分为两个部分：控制器部分和传感器分接部分。传感器分接部分可以分离，以便在以下情况下使用传感器：

  • 在通过焊接电线/连接器连接传感器部分的情况下，使用控制器部分来在极端温度或其他条件下从远离控制器和 PC 的位置评估传感器。
  • 通过 TMP113 的 I2C 将传感器部分连接用户系统。
  • 将控制器部分与用户系统中的 TMP113 传感器结合使用。

图 2-1 突出显示了用户必须识别的 EVM 各部分以及一些元件，以便了解其用途和使用方法。后续几节将详细说明这些元件。

TMP113 TMP113EVM 电路板部分图 2-1 TMP113EVM 电路板部分