ZHCUCL5 November   2024

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  8. 2硬件
    1. 2.1 概述
    2. 2.2 穿孔和连接
    3. 2.3 状态 LED 和子稳压器
    4. 2.4 地址选择
    5. 2.5 电源
    6. 2.6 编程接头
    7. 2.7 BSL 按钮
  9. 3软件
    1. 3.1 软件下载
      1. 3.1.1 dev.ti.com 上的实时软件
      2. 3.1.2 离线软件
        1. 3.1.2.1 从 dev.ti.com 下载
    2. 3.2 主页选项卡
    3. 3.3 入门
    4. 3.4 信息选项卡
    5. 3.5 数据选项卡
    6. 3.6 寄存器选项卡
    7. 3.7 配套资料选项卡
  10. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 PCB 布局
    3. 4.3 物料清单
  11. 5其他信息
    1. 5.1 商标

1.3 规格

表 1-2 定义了 EVM 每个部分的绝对最大热性能条件。主要的 2 个部分是控制器部分和传感器分接部分。评估器件在极端温度下的性能时，必须考虑这些限值。在这种情况下，如果设置条件超过控制器绝对最大热性能规格，则必须分离传感器分接部分，以便在这些温度下仅评估传感器（而不是 MCU）。

表 1-2 热性能规格
板部分条件温度范围
控制器板建议的自然通风条件下的工作温度范围 (TA)-40°C 至 85°C
绝对最大结温 (TJ)95°C
TMP113 分接

部分

建议的自然通风条件下的工作温度范围 (TA)-40°C 至 125°C