ZHCUBZ8 May   2024

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  8. 2硬件
    1. 2.1 一般说明
    2. 2.2 定义
    3. 2.3 设备
    4. 2.4 设备设置
    5. 2.5 过程
      1. 2.5.1 充电功能
      2. 2.5.2 OTG 功能
  9. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局
    3. 3.3 物料清单
  10. 4其他信息
    1. 4.1 商标

定义

该过程详细说明了如何配置 BMS089 评估板。对于测试过程,请遵循以下命名约定。有关详细信息,请参阅节 3.1

VXXX:外部电压源名称(VIN、VSYS、VBAT)。
LOADy:外部负载名称 (LOADy)。
V(TPyyy):内部测试点 TPyyy 处的电压。例如,V(TP12) 表示 TP12 处的电压。
V(Jxx):插孔端子 Jxx 处的电压。
V(TP(XXX)):测试点“XXX”处的电压。例如,V(ACDET) 表示标记为“ACDET”的测试点处的电压。
V(XXX, YYY):XXX 和 YYY 两点之间的电压。
I(JXX(YYY)):从插孔 XX 的 YYY 端子流出的电流。
Jxx(BBB):插孔 xx 的端子或引脚 BBB。
JPxx 开启:内部跳线 JPxx 端子短接。
JPxx 关闭:内部跳线 JPxx 端子开路。
JPxx (-YY-) 开启:临近内部跳线 JPxx、标记为“YY”的端子短接。
测量:→ A、B检查指定的参数 A、B。如果测量值不在指定限制范围内,则表示受测器件发生故障。
观察 → A、B观察是否出现 A、B。如果 A 或 B 未出现,则表示受测器件发生故障。

节 3.2 提供了跳线、测试点和各个元件的位置。