ZHCUBY4
March 2024
1
说明
特性
4
1
评估模块概述
6
1.1
简介
1.2
套件内容
1.3
规格
1.4
器件信息
1.5
通用德州仪器 (TI) 高压评估模块 (TI HV EVM) 用户安全指南
2
硬件
2.1
电路
2.1.1
引脚接头和测试点
2.1.2
旁路电容器
2.1.3
负载连接器
2.1.4
TMCS 隔离式电流检测放大器
2.2
板装配
2.3
测量
2.3.1
输入接头
2.3.2
高级测量提示
3
硬件设计文件
3.1
原理图
3.2
PCB 布局
3.3
物料清单
4
其他信息
4.1
商标
5
德州仪器 (TI) 提供的相关文档
3.2
PCB 布局
图 4-2
至
图 4-7
描绘了 TMCS-A-ADAPTER-EVM 的 PCB 层。
注:
电路板布局布线未按比例显示。这些图旨在显示电路板的布局,而不用于制造 TMCS-A-ADAPTER-EVM PCB。
图 3-2
顶部覆盖层
图 3-3
底部覆盖层
图 3-4
顶层
图 3-5
第 1 层覆铜
图 3-6
第 2 层覆铜
图 3-7
底层