TXV 器件经过优化，适用于低偏斜应用，例如 MAC 和 PHY 之间的 RGMII 接口。这些 EVM 也经过优化，提供了测量偏斜的选项。对于偏斜测量，可以使用填充了 SMA 连接器的电路板的默认状态，对应于待测试的最短 PCB 布线，例如 A3 和 A4 作为待测试的 TXV0106-EVM 的输入，A1 和 A8 作为待测试的 TXV0108-EVM 的输入。

图 4-4 所示为 TXV0108-EVM（使用 TXV0108 器件）的典型上升/下降时间、输出偏斜和占空比失真 (DCD) 测量结果。C1（通道 A1）和 C2（通道 A8）都是输入，而 C3（通道 B1）和 C4（通道 B8）分别为相应的输出。

示波器截图突出显示了典型的 RGMII 应用情况，其时序预算为上升和下降时间小于 750ps（C4 作为 B8 输出）、输出偏斜小于 400ps（C4、C3 作为 B8、B1 输出）、DCD 小于 50% 的 5%（C4 作为 B8 输出）、传播延迟 t_PD 小于 2ns（C2、C4 作为 A8 输入、B8 输出），条件是电压为 1.8V 至 3.3V，频率在 125MHz，且 CLB_outputs 上未填充负载。

图 2-3 采用 TXV0108RGY 且具有 1.8V 至 3.3V 转换功能的 TXV0108-EVM

如图 4-4 所示，信号由两个信号发生器端口生成，使用较短的高速电缆，连接到边缘贴装型 SMA_1 和 SMA_8 连接器，并端接至数据输入 A1 和 A8 的 50Ω 终端电阻。

相应的输入接头 JA_1 和 JA_8 用于使用有源探头来探测输入信号。相应的输出接头 JB_1 和 JB_8 用于使用有源探头来探测输出信号（请注意，探头可以添加额外的电容）。CLB 允许添加其他容性负载条件，以便进一步评估。

对于 B 至 A 转换：

• 将 DIR 拉低至 GND。
• 确保 Rta_1 和 Rta_8 上的 50Ω 终端电阻未填充。
• 确保 Rtb_1 和 Rtb_8 的 50Ω 终端电阻已填充。
• 将输入信号连接到 SMA_B_1 和 SMA_B_8。
• 测量 JA_1 和 JA_8 处的输出。
• 使用 CLA 实现额外的容性负载。