ZHCUBN1 November   2023

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   4
  5. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
    5. 1.5 通用德州仪器 (TI) 高压评估 (TI HV EVM) 用户安全指南
  6. 2硬件
    1. 2.1 电路
      1. 2.1.1 旁路电容器
      2. 2.1.2 输出滤波器
      3. 2.1.3 过流设定点和过流电路
      4. 2.1.4 负载连接器
      5. 2.1.5 TMCS1126 隔离式电流检测放大器
    2. 2.2 测量
      1. 2.2.1 19
      2. 2.2.2 高级测量提示
  7. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局
    3. 3.3 物料清单
  8. 4其他信息
    1.     商标
  9. 5德州仪器 (TI) 提供的相关文档

PCB 布局

图 4-2图 4-5 描绘了 TMCS1126xEVM 的 PCB 层。

注: 电路板布局未按比例显示。这些图旨在显示电路板的布局,而不用于制造 TMCS1126xEVM PCB。
GUID-20230307-SS0I-S6DB-H3GZ-RXXZLGC0BRN5-low.svg图 3-2 顶部覆盖层
GUID-20230307-SS0I-X53D-SFJP-RQXNLDJM7XRX-low.svg图 3-3 顶层
GUID-20230307-SS0I-HV5V-7XDS-MHTV3SQPTSV0-low.svg图 3-4 底部覆盖层
GUID-20230307-SS0I-4JJ5-6PNP-D11HWRQ4154J-low.svg图 3-5 底层