ZHCUBL4A December 2023 – August 2024
LMG3522R030 是一款顶部冷却器件,也用于交流/直流转换器设计。这款 GaN FET 具有集成式栅极驱动和内置保护功能。可使用外部电阻器来配置栅极驱动速度。在当前的电路板设计中,交流/直流 FET 可以分为两个功率级,我们将其称为功率级 A 和功率级 B,如图 3-8 所示。
在每个功率级中,都有两个 FET,需要与 MCU 隔离。控制信号隔离基于数字隔离器 ISO7762。数字隔离器是一款六通道 4/2 器件,对于此器件,使用基本隔离版本,这是因为该版本对于系统足够了。数字隔离器的电源由 LMG3522R030 器件的 LDO 在内部生成的 5V 电压提供。电源隔离基于 UCC14131,后者是一个高度隔离的直流/直流电源模块,可从板上的 12V 电源为 GaN FET 提供隔离式 12V 电源。LMG3522R030 还具有内置的结温报告功能。使用同一个数字隔离器来隔离此温度信号。可以在控制 MCU 中使用温度信息,以便在环境温度较高时对转换器进行热保护。每个数字隔离器负责两个 FET 的温度报告、故障/OC 信号和 PWM 信号。同一桥臂上 FET 间的死区时间保持为 140ns,以避免击穿。HS FET 的配置与双向直流/直流转换器类似,两个 FET 从磁体和数字引脚提供 12V 电压,两者连接到同一个数字隔离器。
开关频率相当高,因此必须重点关注寄生电感和电源环路。减轻寄生电感的影响可降低开关节点处的电压尖峰。同一开关节点上的 GaN 和升压电感器之间的开关节点布线在 PCB 层中具有非常小的环路面积,因而产生很小的寄生电感和更少的振铃。底层用于开关节点,保持相对较小,但足以具有近似的载流能力。此外,对于开关节点的控制电路,内层 1 和 2 上的多边形可用于扩展开关节点,以及为顶层和底层的信号提供返回路径。三个并联的陶瓷电容器有助于将等效串联电感 (ESL) 降低为原来的三分之一。陶瓷电容器和 GaN 之间的电源环路也会尽可能小。两个功率级设计为对称,并且原理图和布局尽可能相同。
在整个电路板上具有良好的直流总线或接地连接也很重要。还建议为直流总线+、交流线路和中性点电流路径使用良好的多边形覆铜,因为这些路径承载高电流。对于顶层的信号,建议在内层 1 上布置一个返回层;而对于在底层进行布线的信号,建议具有一个经过内层 2 的返回路径。这有助于保持信号的完整性。