ZHCUBD6C September   2022  – February 2026

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   应用
  5.   5
  6. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 器件信息
    4. 1.4 EVM 版本和组件型号
    5. 1.5 规格
    6. 1.6 功能方框图
  7. 2硬件
    1. 2.1 其他图像
    2. 2.2 电源
      1. 2.2.1 加电/断电过程
      2. 2.2.2 加电过程
      3. 2.2.3 断电过程
      4.      19
      5. 2.2.4 电源输入
      6. 2.2.5 反极性保护
      7. 2.2.6 电流监控
      8. 2.2.7 电源
      9. 2.2.8 电源时序
      10. 2.2.9 AM64x/AM243x 电源
    3. 2.3 外设和主要元件描述
      1. 2.3.1  配置
        1. 2.3.1.1 引导模式
      2. 2.3.2  计时
        1. 2.3.2.1 以太网 PHY 时钟
        2. 2.3.2.2 AM64x/AM243x 时钟
        3. 2.3.2.3 PCIe 时钟
      3. 2.3.3  复位
      4. 2.3.4  JTAG
      5. 2.3.5  测试自动化
      6. 2.3.6  UART 接口
      7. 2.3.7  存储器接口
        1. 2.3.7.1 DDR4 接口
        2. 2.3.7.2 MMC 接口
          1. 2.3.7.2.1 Micro SD 接口
          2. 2.3.7.2.2 eMMC 接口
        3. 2.3.7.3 OSPI 接口
        4. 2.3.7.4 SPI EEPROM 接口
        5. 2.3.7.5 板 ID EEPROM 接口
      8. 2.3.8  以太网接口
        1. 2.3.8.1 DP83867 PHY 默认配置
        2. 2.3.8.2 DP83869 PHY 默认配置
        3. 2.3.8.3 以太网 LED
      9. 2.3.9  显示接口
      10. 2.3.10 USB 2.0 接口
      11. 2.3.11 PCIe 接口
      12. 2.3.12 高速扩展接口
      13. 2.3.13 CAN 接口
      14. 2.3.14 中断
      15. 2.3.15 ADC 接口
      16. 2.3.16 安全连接器
      17. 2.3.17 SPI 接口
      18. 2.3.18 I2C 接口
      19. 2.3.19 FSI 接口
  8. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局
    3. 3.3 物料清单 (BOM)
  9. 4合规信息
    1. 4.1 EMC、EMI 和 ESD 合规性
  10. 5其他信息
    1. 5.1 已知问题和修改
      1. 5.1.1 问题 1 - CCS 中嵌入式 XDS110 与 AM64x 目标板的连接
      2. 5.1.2 问题 2 - 热插拔时显示直流筒形插孔警告
      3. 5.1.3 问题 3 - uSD 卡引导无法正常工作
      4. 5.1.4 问题 4 - 热插拔直流插孔后损坏 LM5140
      5. 5.1.5 问题 5 - CPTS0 PTP 抖动问题
    2.     商标
  11. 6相关文档
  12. 7参考资料
  13. 8修订历史记录

1.5 规格

AM64x 片上系统 (SoC)：

  • AM64x 将以下部分合并到了一起：两个支持 TSN 技术的 Sitara 千兆位 PRU-ICSSG 实例，以及最多两个 Arm® Cortex®-A53 内核、最多四个 Cortex-R5F MCU 和一个 Cortex-M4F MCU

AM243x 微控制器 (MCU)：

  • AM243x 将以下部分合并到了一起：两个支持 TSN 技术的 Sitara 千兆位 PRU-ICSSG 实例，以及最多两个 Cortex-R5F MCU 和一个 Cortex-M4F MCU

存储器

  • 2GB DDR4，支持高达 1600MT/s 的数据速率
  • 16GB eMMC 闪存，可支持 HS400 工作速度
  • Micro 安全数字 (SD) 卡，提供 UHS-1 支持
  • 1Kbit 串行外设接口 (SPI) EEPROM
  • 512Mb OSPI EEPROM
  • Mbit 集成电路总线 (I2C) Boot EEPROM

I/O 接口：

  • 一个 CPSW 千兆位以太网端口和两个基于千兆位工业通信子系统 (PRU-ICSS-Gb) 的工业以太网端口与德州仪器 (TI) 千兆位以太网 PHY 配对
  • 一个具有 Micro AB 连接器的 USB2.0 接口

扩展总线：

  • 10051922-1410ELF - 14 引脚 FPC 连接器，用于连接 OSD9616P0992-10 显示器
  • 高速扩展 (HSE) 连接器，用于连接应用卡
  • 2x5 接头 - 67997-410HLF FSI 连接器，用于连接 C2000 EVM
  • x4 通道 PCIe 连接器，支持单通道 PCIe 卡

调试：

  • XDS110 板载仿真器
  • 支持外部仿真器的 20 引脚 JTAG 连接
  • 自动在板载和外部仿真器（优先级较高）之间进行选择
  • 通过 microB USB 连接器连接四端口通用异步接收器/发送器 (UART) 与 USB 电路
  • 两个连接到测试接头的 I2C 端口 SoC_I2C0 和 SoC_I2C1，用于对 AM64x 器件进行外设测试
  • 4 个按钮：
    • 1 个 SoC 热复位
    • 1 个用户 GPIO
    • 1 个 MCU 热复位
    • 1 个 MCU/SoC PORz RESET

合规性：

  • 符合 RoHS 标准
  • 符合 REACH 标准