ZHCUAV3C January   2023  – January 2024

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1入门
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 关键特性
    3. 1.3 包含的内容
      1. 1.3.1 套件内容
      2. 1.3.2 软件示例
    4. 1.4 第一步：开箱即用体验
      1. 1.4.1 连接至计算机
      2. 1.4.2 运行开箱即用体验
    5. 1.5 后续步骤：查看提供的代码
  5. 2硬件
    1. 2.1 跳线映射
    2. 2.2 方框图
    3. 2.3 硬件特性
      1. 2.3.1 MSPM0G3507 MCU
      2. 2.3.2 采用 EnergyTrace 技术的 XDS110-ET 板载调试探针
      3. 2.3.3 调试探针连接隔离跳线块
      4. 2.3.4 应用（或反向通道）UART
      5. 2.3.5 使用外部调试探针代替板载 XDS110-ET
      6. 2.3.6 将 XDS110-ET 调试探针用于不同目标
      7. 2.3.7 特殊特性
        1. 2.3.7.1 高达 4Msps 的高速模数转换器
        2. 2.3.7.2 热敏电阻
        3. 2.3.7.3 光传感器
    4. 2.4 电源
      1. 2.4.1 XDS110-ET USB 电源
    5. 2.5 外部电源和 BoosterPack 插件模块
    6. 2.6 测量 MSPM0 MCU 的电流消耗
    7. 2.7 计时
    8. 2.8 BoosterPack 插接模块引脚布局
  6. 3软件示例
  7. 4资源
    1. 4.1 集成开发环境
      1. 4.1.1 TI 云开发工具
      2. 4.1.2 TI 资源浏览器云
      3. 4.1.3 Code Composer Studio Cloud
      4. 4.1.4 Code Composer Studio IDE
    2. 4.2 MSPM0 SDK 和 TI Resource Explorer
    3. 4.3 MSPM0G3507 MCU
      1. 4.3.1 器件文档
      2. 4.3.2 MSPM0G3507 代码示例
    4. 4.4 社区资源
      1. 4.4.1 TI E2E™ 论坛
  8. 5原理图
  9. 6Revision History

1.1 引言

MSPM0G3507 是具有存储器保护单元且频率高达 80MHz 的 Arm® 32 位 Cortex®-M0+ CPU。该器件具有 128KB 嵌入式闪存和 32KB 片上 RAM。集成式高性能模拟外设包括两个 12 位 4Msps SAR ADC、两个零漂移斩波运算放大器 (OPA) 和一个通用放大器 (GPAMP)，可帮助用户设计其系统。

40 引脚 BoosterPack™ 插件模块接头简化了快速原型设计，支持市面上的多种 BoosterPack 插件模块。您可以快速添加无线连接、图形显示、环境检测等功能。您还可以设计您自己的 BoosterPack 插件模块，或者从 TI 和第三方开发商已提供的众多插件模块中进行选择。

此外，还有免费的软件开发工具可供使用，例如 TI 的 Code Composer Studio™ IDE、IAR Embedded Workbench™ IDE 和 Keil® µVision® IDE。在与 MSPM0G3507 LaunchPad™ 开发套件配套使用时，Code Composer Studio IDE 支持 EnergyTrace™ 技术。开发人员可以轻松测量其应用的功耗。有关 LaunchPad 开发套件、配套 BoosterPack™ 插件模块和可用资源的更多信息，请访问 TI LaunchPad 开发套件门户。要快速入门并了解 MSPM0 软件开发套件 (SDK) 中的可用资源，请访问 TI 云开发人员专区。MSP Academy 的各种在线配套资料、培训，以及 TI E2E™ 支持论坛还可为 MSPM0 MCU 提供在线支持。

有关 MSPM0 器件的更多资源，请参阅 MSPM0 快速参考指南。