ZHCUAV3C January   2023  – January 2024

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1入门
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 关键特性
    3. 1.3 包含的内容
      1. 1.3.1 套件内容
      2. 1.3.2 软件示例
    4. 1.4 第一步：开箱即用体验
      1. 1.4.1 连接至计算机
      2. 1.4.2 运行开箱即用体验
    5. 1.5 后续步骤：查看提供的代码
  5. 2硬件
    1. 2.1 跳线映射
    2. 2.2 方框图
    3. 2.3 硬件特性
      1. 2.3.1 MSPM0G3507 MCU
      2. 2.3.2 采用 EnergyTrace 技术的 XDS110-ET 板载调试探针
      3. 2.3.3 调试探针连接隔离跳线块
      4. 2.3.4 应用（或反向通道）UART
      5. 2.3.5 使用外部调试探针代替板载 XDS110-ET
      6. 2.3.6 将 XDS110-ET 调试探针用于不同目标
      7. 2.3.7 特殊特性
        1. 2.3.7.1 高达 4Msps 的高速模数转换器
        2. 2.3.7.2 热敏电阻
        3. 2.3.7.3 光传感器
    4. 2.4 电源
      1. 2.4.1 XDS110-ET USB 电源
    5. 2.5 外部电源和 BoosterPack 插件模块
    6. 2.6 测量 MSPM0 MCU 的电流消耗
    7. 2.7 计时
    8. 2.8 BoosterPack 插接模块引脚布局
  6. 3软件示例
  7. 4资源
    1. 4.1 集成开发环境
      1. 4.1.1 TI 云开发工具
      2. 4.1.2 TI 资源浏览器云
      3. 4.1.3 Code Composer Studio Cloud
      4. 4.1.4 Code Composer Studio IDE
    2. 4.2 MSPM0 SDK 和 TI Resource Explorer
    3. 4.3 MSPM0G3507 MCU
      1. 4.3.1 器件文档
      2. 4.3.2 MSPM0G3507 代码示例
    4. 4.4 社区资源
      1. 4.4.1 TI E2E™ 论坛
  8. 5原理图
  9. 6Revision History

2.3.1 MSPM0G3507 MCU

MSPM0G3507 器件提供具有内置错误修正码 (ECC) 的 128KB 嵌入式闪存程序存储器和具有硬件奇偶校验的 32KB SRAM。这些器件还包含一个存储器保护单元、7 通道 DMA、数学加速器和各种高性能模拟外设，例如两个 12 位 4MSPS ADC、一个可配置内部共享电压基准、一个 12 位 DAC、三个具有内置基准 DAC 的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移运算放大器和一个通用放大器。这些器件还提供智能数字外设，例如两个 16 位高级控制计时器、三个 16 位通用计时器、一个 32 位高分辨率计时器、两个窗口式看门狗计时器以及一个具有警报和日历模式的 RTC。这些器件可提供数据完整性和加密外设（AES、CRC、TRNG）以及增强型通信接口（四个 UART、两个 I2C、两个 SPI 和一个 CAN 2.0/FD）。

器件特性包括：

  • 工作电压为 1.62V 至 3.6V
  • 具有存储器保护单元且频率高达 80MHz 的 ARM 32 位 Cortex-M0+
  • 具有内置 ECC 的 128KB 闪存和具有硬件奇偶校验的 32KB SRAM
  • 两个 12 位 4Msps ADC
  • 12 位 DAC
  • 两个零漂移、零交叉斩波运算放大器
  • 两个 16 位高级控制计时器
  • 三个 16 位通用计时器
  • 一个 32 位高分辨率计时器
  • 60 个 GPIO 引脚
GUID-20210614-CA0I-QQ8L-8DRS-FSCXGMK9DCCJ-low.svg图 2-3 LQFP64 引脚排列（顶视图）