ZHCUAT7B January   2023  – June 2026 AM69 , AM69A , TDA4AH-Q1 , TDA4AP-Q1 , TDA4VH-Q1 , TDA4VP-Q1

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   5
  6. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  7. 2硬件
    1. 2.1 用户接口
      1. 2.1.1 电源输入
        1. 2.1.1.1 具有状态 LED [LD4] 的电源输入连接器 [J24]
        2. 2.1.1.2 功率预算注意事项
      2. 2.1.2 用户输入
        1. 2.1.2.1 板配置设置 [SW2]
        2. 2.1.2.2 复位按钮 [SW3]
        3. 2.1.2.3 带用户 LED 指示 [LD5] 的用户按钮 [SW1]
      3. 2.1.3 标准接口
        1. 2.1.3.1 具有状态 LED [LD1] 的 UART 转 USB 接口 [J6]
        2. 2.1.3.2 具有集成式状态 LED 的千兆位以太网接口 [J10]
        3. 2.1.3.3 具有可选外部接口 [J15] 的板载 JTAG/仿真器 [J13]
        4. 2.1.3.4 USB3.1 Gen1 接口 [J11] [J14]
        5. 2.1.3.5 堆叠式 DisplayPort 和 HDMI Type A [J16]
        6. 2.1.3.6 PCIe 卡模块的 PCIe 连接器 [J3]
        7. 2.1.3.7 SSD 模块的 M.2 Key M 连接器 [J12]
        8. 2.1.3.8 Wi-Fi 网络模块的 M.2 Key E 连接器 [J23]
        9. 2.1.3.9 MicroSD 卡笼 [J32]
      4. 2.1.4 扩展接口
        1. 2.1.4.1 带 [J22] 风扇接头的散热器 [ACC]
        2. 2.1.4.2 CAN-FD 连接器 [J4] [J5] [J8] [J9]
        3. 2.1.4.3 扩展接头 [J27]
        4. 2.1.4.4 摄像头接口，22 引脚柔性连接器 [J1] [J2]
        5. 2.1.4.5 40 引脚高速摄像头接口 [J31] [J30]
        6. 2.1.4.6 自动化和控制连接器 [J17]
  8. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局
    3. 3.3 物料清单 (BOM)
  9. 4合规信息
    1. 4.1 合规性和认证
    2. 4.2 静电放电 (ESD) 合格性
  10. 5其他信息
    1. 5.1 已知硬件或软件问题
    2. 5.2 商标
    3.     47
  11. 6修订历史记录

3 硬件设计文件

硬件设计文件被整合到一个软件包中，可从 ti.com 下载。软件包文件可以包含多个 EVM 板版本（目录）。PROCxyzEwq_RP 的命名约定如下，其中：

  • PROC：表示 TI 的处理器产品。
  • xyz：此评估板的唯一 ID（此设计的示例为“154”）。
  • E：E 表示预量产，空白表示量产。
  • wq：表示版本（w - 主要，空/q - 次要）。
  • _RP：发布封装的符号。

示例（最早到最新版本）：

PRO154E1A：预量产，版本“1A”

PROC154E2：预量产，版本“2”。

PROC154A：量产，版本“A”。

请参阅原理图历史记录/更改日志，了解各个版本的完整更改列表。