ZHCUAS5A July 2010 – January 2022 TPS53125
图 7-1 至图 7-5 所示为 TPS53125EVM-599 印刷电路板的设计。该 EVM 采用 4 层 2oz 覆铜电路板(3.5 英寸 × 2.7 英寸)设计,便于用户在实际应用中轻松地查看、探测和评估 TPS53125 控制 IC。将元件移动到 PCB 的两侧或使用额外的内部层,可以为空间受限的系统提供额外的尺寸缩减。
图 7-1 TPS53125EVM-599 元件布局(顶视图)
图 7-2 TPS53125EVM-599 顶部覆铜(顶视图)
图 7-3 TPS53125EVM-599 底部覆铜(底视图)
图 7-4 TPS53125EVM-599 内部 1(X 射线顶视图)
图 7-5 TPS53125EVM-599 内部 2(X 射线顶视图)