ZHCU900B April   2019  – December 2020 TPS23758

 

  1.   商标
  2. 1引言
    1. 1.1 特性
    2. 1.2 应用
  3. 2电气规格
  4. 3说明
  5. 4原理图
  6. 5通用配置和说明
    1. 5.1 物理访问
  7. 6TPS23758EVM-080 性能数据
    1. 6.1 启动至 PSE 和 DCDC 启动
    2. 6.2 瞬态响应
    3. 6.3 效率
    4. 6.4 负载调节
    5. 6.5 从 VOUT 短路中恢复
    6. 6.6 压摆率调节
  8. 7EVM 装配图和布局指南
    1. 7.1 PCB 制图
    2. 7.2 布局指南
    3. 7.3 EMI 遏制
  9. 8物料清单
  10. 9修订历史记录

7.3 EMI 遏制

  • 对于 dv/dt 和 di/dt 电路路径，应使用紧凑型回路（功率回路和栅极驱动器）。
  • 对于连接到开关节点的组件，应使用最小但符合散热需求的覆铜区域进行散热（尽量减少暴露的辐射表面）。尽量将与开关节点关联的覆铜区域隐藏在屏蔽磁体下方。
  • 采用铜接地平面（可以拼接）和顶层灌铜（用接地灌铜方式环绕电路）。
  • 如果经济上可行，请使用 4 层 PCB（以更好地接地）。
  • 最大限度地减小与输入迹线相关的铜区域面积（为了使辐射接收量最小化）。
  • 尽量将散热器装在元件的安静侧而不是开关侧，例如电感器的输出侧。
  • 使用 Bob Smith 终端、Bob Smith EFT 电容器和 Bob Smith 平面。使用 Bob Smith 平面作为 PCB 输入侧的接地屏蔽层（形成虚拟接地或真实接地）。
  • 在直流/直流输入端连接 LC 滤波器。
  • 抑制所有开关节点（如果存在）上的高频振铃（允许使用缓冲器）。
  • 利用栅极驱动电阻器和可能的缓冲器来控制上升时间。
  • 开关频率注意事项。
  • 跨越隔离边界使用 EMI 桥电容器（隔离拓扑）。
  • 观察电感器上的极性点（有噪声的嵌入式端）。
  • 在输入端使用铁氧体磁珠（允许使用磁珠或 0Ω 电阻）。
  • 保持输入相关电路与电源电路之间的物理隔离（使用铁氧体磁珠作为边界线）。
  • 平衡效率与可接受的噪声容限。
  • 可使用共模电感器。
  • 可使用集成的 RJ-45 插孔（使用内部变压器和 Bob Smith 端接技术进行了屏蔽）。
  • 最终产品外壳注意事项（屏蔽）。