ZHCSZE9 December 2025 IWRL6432WMOD
ADVANCE INFORMATION
9.1 器件命名规则
为了指明产品开发周期所处的阶段，TI 为所有微处理器 (MPU) 和支持工具的器件型号分配了前缀。每个器件都具有以下三个前缀中的其中一个：X、P 或 null（无前缀）（例如，IWRL6432W）。德州仪器 (TI) 为其支持工具推荐使用三种可能的前缀指示符中的两个：TMDX 和 TMDS。这些前缀代表了产品开发的发展阶段，即从工程原型 (TMDX) 直到完全合格的生产器件和工具 (TMDS)。
器件开发进化流程：
- X试验器件不一定代表最终器件的电气规格，并且可能不使用生产封装流程。
- P原型器件不一定是最终的器件芯片，并且不一定符合最终电气规格。
- 无完全合格的器件芯片量产版本。
支持工具开发演变流程：
- TMDX还未经德州仪器 (TI) 完整内部质量测试的开发支持产品。
- TMDS完全合格的开发支持产品。
X 和 P 器件和 TMDX 开发支持工具在供货时附带如下免责条款：
“开发中的产品用于内部评估用途。”
生产器件和 TMDS 开发支持工具已进行完全特性描述，并且器件的质量和可靠性已经完全论证。TI 的标准保修证书对该器件适用。
预测显示原型器件（X 或者 P）的故障率大于标准生产器件。由于这些器件的预期最终使用故障率仍未确定，故德州仪器 (TI) 建议请勿将这些器件用于任何生产系统。请仅使用合格的生产器件。
TI 的器件命名规则还包含具有器件产品系列名称的后缀。此后缀表示封装类型（例如 MBB0030A）、温度范围（例如，无后缀表示默认的商用温度范围）。图 9-1 提供了读取任一 IWRL6432WMOD 器件完整器件名称的图例。
如需采用 MBB0030A 封装类型的 IWRL6432WMOD 器件的可订购器件型号，请参阅本文档的“封装选项附录”，访问 TI 网站 (www.ti.com) 或联系您的 TI 销售代表。
有关裸片上器件命名规则标识的其他说明，请参阅器件标识。
图 9-1 量产器件命名规则
图 9-2 预量产器件命名规则