ZHCSZB6 数据表 | 德州仪器 TI.com.cn

ZHCSZB6F September 1999 – December 2025 LMC7221

PRODUCTION DATA

4.6 交流电气特性

除非另有说明，否则所有限值均基于以下条件：T_J = 25°C、V⁺ = 5V、V⁻ = 0V、V_CM = V_O = V⁺/2。粗体限值适用于极端温度。

参数		测试条件		典型值⁽⁴⁾	单位
t_rise	上升时间	f = 10kHz，C_L = 50pF，⁽⁷⁾ 过驱 = 10mV，5kΩ 上拉		15	ns
t_fall	下降时间	f = 10kHz，C_L = 50pF，⁽⁷⁾ 过驱 = 10mV，5kΩ 上拉		15	ns
t_PHL	传播延迟（高电平到低电平）	f = 10kHz，C_L = 50pF， 5kΩ 上拉 ⁽⁷⁾	10mV	900	ns
t_PHL	传播延迟（高电平到低电平）	f = 10kHz，C_L = 50pF， 5kΩ 上拉 ⁽⁷⁾	100mV	450	ns
t_PLH	传播延迟（低电平到高电平）	f = 10kHz，C_L = 50pF， 5kΩ 上拉 ⁽⁷⁾	10mV	900	ns
t_PLH	传播延迟（低电平到高电平）	f = 10kHz，C_L = 50pF， 5kΩ 上拉 ⁽⁷⁾	100mV	420	ns

(1) 人体放电模型，适用标准：MIL-STD-883，方法 3015.7。机器模型，适用标准：JESD22-A115-A（JEDEC 的 ESD MM 标准）电场诱导充电器件模型，适用标准JESD22-C101-C（JEDEC 的 ESD FICDM 标准）。

(2) 同时适用于单电源供电和双电源供电。在环境温度升高的情况下，持续短路运行可能会导致超过允许的最大结温 (150°C)。输出电流超过 ±30mA 会损害可靠性。

(3) 最大功耗是 T_J(MAX)、θ_JA 的函数。任何环境温度下的最大允许功率耗散为 P_D = (T_J(MAX) – T_A) / θ_JA。所有数字均适用于直接焊接到 PC 板的封装。

(4) 典型值表示评定特性时确定的最有可能达到的参数标准。实际典型值会随时间推移而变化，而且还会受具体应用和配置的影响。已发货生产材料未进行这些典型值测试，无法确保符合这些典型值。

(5) 所有限值均根据测试或统计分析确定。

(6) 只有当输入电压超过绝对最大额定输入电压时才需要限制输入引脚电流。

(7) 当 V⁺ 大于 12V 时，请勿短路输出到 V⁺，否则会降低可靠性。