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LMC7221

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具有漏极开路输出的低功耗、高电压比较器

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open-in-new 比较替代产品
功能优于所比较器件的普遍直接替代产品
TLV1821 正在供货 具有开漏输出的单通道、微功耗高压比较器 Improved performance: wider supply voltage, lower offset voltage and faster speed

LMC7221

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产品详情

Number of channels 1 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 4 Vs (max) (V) 15 Vs (min) (V) 2.7 Rating Catalog Iq per channel (typ) (mA) 0.007 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input bias current (±) (max) (nA) 0.0004 VICR (max) (V) 15.2 VICR (min) (V) -0.2
Number of channels 1 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 4 Vs (max) (V) 15 Vs (min) (V) 2.7 Rating Catalog Iq per channel (typ) (mA) 0.007 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input bias current (±) (max) (nA) 0.0004 VICR (max) (V) 15.2 VICR (min) (V) -0.2
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • 超小型 5 引脚 SOT-23 封装可节省空间
  • 封装厚度小于 1.43mm
  • 在 2.7V、5V、15V 电源下确保符合规范
  • 5V 时的典型电源电流为 7µA
  • 5V 时的响应时间为 420ns
  • LMC7221 — 开漏输出
  • 输入共模范围超过 V− 和 V+
  • 低输入电流
  • 超小型 5 引脚 SOT-23 封装可节省空间
  • 封装厚度小于 1.43mm
  • 在 2.7V、5V、15V 电源下确保符合规范
  • 5V 时的典型电源电流为 7µA
  • 5V 时的响应时间为 420ns
  • LMC7221 — 开漏输出
  • 输入共模范围超过 V− 和 V+
  • 低输入电流

LM7221 是一款微功耗 CMOS 比较器，采用节省空间的 5 引脚 SOT-23 封装。因此，该比较器非常适合注重节省空间和重量的设计。LMC7221 还提供 8 引脚 SOIC 封装。LMC7221 提供两个失调电压等级：5mV 和 15mV。

开漏输出可以通过电阻器上拉至高于或低于电源电压的电压，这使得该器件对于混合电压系统非常有用。

有关具有推挽输出的微型比较器，请参阅 LMC7211 数据表。

LM7221 是一款微功耗 CMOS 比较器，采用节省空间的 5 引脚 SOT-23 封装。因此，该比较器非常适合注重节省空间和重量的设计。LMC7221 还提供 8 引脚 SOIC 封装。LMC7221 提供两个失调电压等级：5mV 和 15mV。

开漏输出可以通过电阻器上拉至高于或低于电源电压的电压，这使得该器件对于混合电压系统非常有用。

有关具有推挽输出的微型比较器，请参阅 LMC7211 数据表。
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* 数据表 具有轨到轨输入和开漏输出的 LMC7221 微型 CMOS 比较器 数据表 (Rev. F) PDF | HTML 英语版 (Rev.F) PDF | HTML 2025年 12月 5日
电子书 The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 英语版 2018年 1月 31日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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仿真模型

LMC7221 PSPICE Model

SNOM145.ZIP (4 KB) - PSpice Model
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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