(1)| ESD 容差(2) | 2kV |
| 差分输入电压 | (VCC) + 0.3V 至 (−VCC)−0.3V |
| 输入/输出引脚上的电压 | (VCC) + 0.3V 至 (−VCC)−0.3V |
| 电源电压 (V+–V−) | 16V |
| 输入引脚上的电流(3) | ±5mA |
| 输出引脚上的电流(4) (5) | ±30mA |
| 电源引脚处的电流 | 40mA |
| 焊接温度 | （焊接，10 秒） | 260°C |
| 贮存温度范围 | -65°C 至 +150°C |
| 结温(6) | 150°C |
(1) 绝对最大额定值表示超过之后可能对器件造成损坏的限值。运行条件额定值表示器件可正常运行的条件，但无法指定器件的具体性能。有关规定的规格和测试条件，请参阅“电气特性”。
(2) 人体放电模型，1.5kΩ 与 100pF 串联。
(3) 只有当输入电压超过绝对最大额定输入电压时才需要限制输入引脚电流。
(4) 同时适用于单电源供电和双电源供电。在环境温度升高的情况下，持续短路运行可能会导致超过允许的最大结温 (150°C)。输出电流长期超过 ±30mA 会损害可靠性。
(5) 当 V+ 大于 1V 时，请勿短路输出到 V+，否则会对可靠性造成不利影响。
(6) 最大功率耗散是与 TJ(max)、θJA 和 TA 相关的函数。任何环境温度下的最大允许功率耗散为 PD = (TJ(max) - TA)/θJA。所有数字均适用于直接焊接到 PC 板上的封装。