ZHCSYZ1 September   2025 TMCS2100-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4器件比较
  6. 5引脚配置和功能
  7. 6修订历史记录
  8. 7机械、封装和可订购信息
    1. 7.1 机械数据
    2.     封装选项附录
    3. 7.2 卷带包装信息

摘要

封装信息

可订购器件型号 状态
(1)		 材料
类型
(2)		 封装 | 引脚 包装数量 | 包装 RoHS
(3)		 引脚镀层/焊球材料
(4)		 MSL 等级/回流焊峰值温度
(5)		 工作温度 (°C) 器件标识
(6)
TMCS2100A1EPWRQ1  有效 生产 TSSOP (PW) | 14 3000 | 大型 T&R 是 SN Level-1-260C-UNLIM -40 至 150 2100A1Q
TMCS2100A2EPWRQ1   有效 生产 TSSOP (PW) | 14 3000 | 大型 T&R 是 SN Level-1-260C-UNLIM -40 至 150 2100A2Q
TMCS2100A3EPWRQ1   有效 生产 TSSOP (PW) | 14 3000 | 大型 T&R 是 SN Level-1-260C-UNLIM -40 至 150 2100A3Q
(1) 状态：有关状态的详细信息，请参阅我们的产品生命周期。
(2) 材料类型：指定时，预量产器件是原型/试验器件，尚未获批或发布以进行全面生产。测试和最终工艺（包括但不限于质量保证、可靠性测试以及/或工艺鉴定）可能尚未完成，并且本器件可能会进一步更改，也可能中断研发。即使可供订购，所购器件仍将可能在结算时被取消，并且所购器件仅可用于早期内部评估。这些器件一经售出，概不提供任何保修。
(3) RoHS 值：是、否、RoHS 豁免。有关更多信息和值定义，请参阅“TI RoHS 声明”。
(4) 引脚镀层/焊球材料：器件可能有多种材料镀层选项。各镀层选项用垂直线隔开。如果铅镀层/焊球值超出最大列宽，则会折为两行。
(5) MSL 等级/回流焊峰值温度：湿敏等级等级和峰值焊接（回流焊）温度。如果器件具有多个湿敏等级，则仅显示符合 JEDEC 标准的最低等级。有关将器件安装到印刷电路板上时采用的实际回流焊温度，请参阅装运标签。
(6) 器件标识：器件上可能还有与徽标、批次跟踪代码信息或环境分类相关的其他标识。
如有多个器件标识，将用括号括起来。不过，器件上仅显示括号中以“~”隔开的其中一个器件标识。如果某一行缩进，说明该行续接上一行，这两行合在一起表示该器件的完整器件标识。
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在任何情况下，TI 因此类信息产生的责任决不超过 TI 每年向客户销售的本文档所述 TI 器件的总购买价。