ZHCSYT8 August   2025 DLP800XE

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  存储条件
    3. 5.3  ESD 等级
    4. 5.4  建议运行条件
    5.     11
    6. 5.5  热性能信息
    7. 5.6  电气特性
    8. 5.7  时序要求
    9.     15
    10. 5.8  系统安装接口负载
    11.     17
    12. 5.9  微镜阵列物理特性
    13.     19
    14. 5.10 微镜阵列光学特性
    15.     21
    16. 5.11 窗口特性
    17. 5.12 芯片组元件使用规格
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 电源接口
      2. 6.3.2 时序
    4. 6.4 器件功能模式
    5. 6.5 光学接口和系统图像质量注意事项
      1. 6.5.1 数字光圈和杂散光控制
      2. 6.5.2 光瞳匹配
      3. 6.5.3 照明溢出
    6. 6.6 微镜阵列温度计算
    7. 6.7 微镜功率密度计算
    8. 6.8 窗口孔隙照明溢出计算
    9. 6.9 微镜着陆打开/着陆关闭占空比
      1. 6.9.1 微镜着陆开/着陆关占空比的定义
      2. 6.9.2 DMD 的着陆占空比和使用寿命
      3. 6.9.3 着陆占空比和运行 DMD 温度
      4. 6.9.4 估算产品或应用的长期平均着陆占空比
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 温度传感器二极管
  9. 8 电源相关建议
    1. 8.1 DMD 电源要求
    2. 8.2 DMD 电源上电过程
    3. 8.3 DMD 电源断电过程
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 布局示例
      1. 9.2.1 层
      2. 9.2.2 阻抗要求
      3. 9.2.3 布线宽度、间距
        1. 9.2.3.1 电压信号
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 器件支持
      1. 10.2.1 器件命名规则
    3. 10.3 器件标识
    4. 10.4 文档支持
      1. 10.4.1 相关文档
    5. 10.5 接收文档更新通知
    6. 10.6 支持资源
    7. 10.7 商标
    8. 10.8 静电放电警告
    9. 10.9 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

5.7 时序要求

在建议运行条件 下测得（除非另有说明）
参数说明 最小值 标称值 最大值 单位
SCP
tSCP_DS SCPDI 时钟建立时间（SCPCLK 下降沿之前）(1) 800 ns
tSCP_DH SCPDI 保持时间（SCPCLK 下降沿之后）(1) 900 ns
tSCP_NEG_ENZ SCPENZ 的下降沿和 SCPCLK 的上升沿之间的时间(1) 1 µs
tSCP_POS_ENZ SCPCLK 的下降沿和 SCPENZ 的上升沿之间的时间(1) 1 µs
tSCP_OUT_EN SCPENZ 之后 SCP 输出缓冲器恢复（从三态）所需的时间(1) 960 ns
tSCP_PW_ENZ SCPENZ 无效脉冲宽度（高电平） 1 1/Fscpclk
tr 上升时间（20% 至 80%）。请参阅 (2) 200 ns
tf 下降时间（80% 至 20%）。请参阅 (2) 200 ns
LVDS
tR_LVDS 上升时间（20% 至 80%）。请参阅 (3) 500 ps
tF_LVDS 下降时间（80% 至 20%）。请参阅 (3) 500 ps
tC DCLK_C 和 DCLK_D 的时钟周期持续时间 2.5 ns
tW DCLK_C/D 的脉冲持续时间 1.19 ns
tSU_data DCLK 之前高速数据 (15:0) 的建立时间 350 ps
tSU_sctrl DCLK 之前 SCTRL 的建立时间 330 ps
tH_data DCLK 之后高速数据 (15:0) 的保持时间 150 ps
tH_sctrl DCLK 之后 SCTRL 的保持时间 170 ps
tSKEW_A2B 通道 B 和通道 A 之间的偏差容限 -1.25 1.25 ns
tSKEW_A2C 通道 A 和通道 C 之间的偏差容限(4)(5) -1.25 1.25 ns
tSKEW_C2D 通道 C 和通道 D 之间的偏差容限(4)(10) -1.25 1.25 ns
(1) 请参阅 LVDS 上升和下降时间。
(2) 请参阅 LVDS 时序参数。
(3) 请参阅 LVDS 波形参数。
(4) 通道 C（总线 C）包括以下 LVDS 对：DCLK_C、SCTRL_C 和 D_C
(5) 通道 D（总线 D）包括以下 LVDS 对：DCLK_D、SCTRL_D 和 D_D。