ZHCSYO9A July   2025  – November 2025 TLV61290

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 系统特性
    7. 6.7 I2C 接口时序特性
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 输出电压设置
      2. 7.3.2 开关频率和展频功能
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1  使能和启动
      2. 7.4.2  运行模式设置
      3. 7.4.3  旁路模式
      4. 7.4.4  升压控制操作
      5. 7.4.5  自动 PFM 模式
      6. 7.4.6  强制 PWM 模式
      7. 7.4.7  超声波模式
      8. 7.4.8  输出放电
      9. 7.4.9  欠压锁定
      10. 7.4.10 电流限值运行
      11. 7.4.11 输出接地短路保护
      12. 7.4.12 热关断
      13. 7.4.13 电源正常指示状态
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 数据有效性
      2. 7.5.2 启动条件和停止条件
      3. 7.5.3 字节格式
      4. 7.5.4 确认 (ACK) 和否定确认 (NACK)
      5. 7.5.5 目标地址和数据方向位
      6. 7.5.6 单独读取和写入
      7. 7.5.7 多重读取和多重写入
    6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1 DeviceID 寄存器
      2. 7.6.2 CONFIG 寄存器
      3. 7.6.3 VOUTFLOORSET 寄存器
      4. 7.6.4 ILIMBSTSET 寄存器
      5. 7.6.5 VOUTROOFSET 寄存器
      6. 7.6.6 STATUS 寄存器
      7. 7.6.7 ILIMPTSET 寄存器
      8. 7.6.8 BSTLOOP 寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 具有 2.5V-4.35V VIN、3.4V VOUT、4A 输出电流的 TLV61290
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计参数
          1. 8.2.1.2.1 电感器选型
          2. 8.2.1.2.2 输出电容器
          3. 8.2.1.2.3 输入电容器
          4. 8.2.1.2.4 检查环路稳定性
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
      3. 8.4.3 热性能信息
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方产品免责声明
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
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8.4.3 热性能信息

在薄型和细间距表面贴装封装中实现集成电路通常需要特别注意功率耗散。许多取决于系统的问题（如热耦合、空气流量、添加的散热器和对流表面）以及其他发热元件的存在会影响给定元件的功率耗散限制。

下面列出了增强热性能的三种基本方法：

  • 增强 PCB 设计的散热能力
  • 改善 PCB 与元件之间的热耦合
  • 在系统中引入空气流量

功率需求在便携式设计中愈发重要，因此设计人员需要在效率、功耗和解决方案尺寸之间做出最佳选择。由于集成化和小型化，结温可能会显著升高，从而导致应用异常（即过早热关断或最坏情况下会降低器件可靠性）。

结至环境热阻与应用和电路板布局布线密切相关。对于存在较高最大功率耗散的应用，需要特别注意电路板设计中的散热问题。确保器件工作结温 (TJ) 低于 125°C。